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5G晶片價格戰提前開打 郭明錤:高通大砍價衝擊聯發科毛利率

鉅亨網記者魏志豪 台北 2020-01-14 18:46

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聯發科天璣1000。(鉅亨網資料照)

中國天風國際分析師郭明錤今 (14) 日出具報告指出,高通大幅調降 5G 晶片 SD 765 價格,低於聯發科 (2454-TW) 天璣 1000,恐使聯發科 5G 晶片毛利率承壓,預估將低於 30-35%,且幾個主要客戶包含 OPPO、Vivo 與小米,都將陸續轉單,最快 2 月開始。

郭明錤表示,高端 5G 手機需求低於 Android 品牌廠預期,為改善 5G 晶片出貨動能,高通已調降 5G 晶片 SD 765 價格,降幅約 25-30% ,單價降到 40 美元,低於聯發科 5G 晶片天璣 1000 價格 60-70 美元,此降價使得聯發科主要客戶 OPPO、Vivo 與小米等陸續轉單高通,數量約達 2000-2500 萬套,預計訂單最快 2 月開始轉移。


郭明錤認為,高通 SD 765 降價,除影響聯發科天璣 1000,對天璣 800 的需求也產生負面影響,原因有三,高通品牌形象較佳、SD 765 效能優於天璣 800,另外品牌廠將手機晶片自高通轉換至聯發科平台成本較高,因此採用原高通 SD 765 平台意願較高。

此外,郭明錤也認為,聯發科因採用台積電製程,相較高通採用三星,聯發科有較大的成本壓力,聯發科 5G 晶片毛利率,恐低於外界預期。

郭明錤指出, 5G 晶片價格戰較市場預期提早 3-6 個月開始,高通將持續降價,衝刺出貨增加抵銷價格下滑壓力,維持整體獲利,聯發科恐面臨不筱價格壓力,他強調,SD 765 與 SM6350 價格策略,將在今年下半年對聯發科天璣 800 以及聯發科預計今年第 3 季初期量產的低階 5G 晶片造成價格壓力,聯發科恐需犧牲利潤才能維持出貨。

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