OPPO深耕IC設計 獵才、設點均瞄準台灣

OPPO深耕IC設計 獵才、設點均瞄準台灣(圖片:AFP)
OPPO深耕IC設計 獵才、設點均瞄準台灣(圖片:AFP)

週三 (5 日) 外媒報導指出,陸廠 OPPO 正仿效華為、小米擴大深耕上游 IC 設計領域,為晶片自主化加速前進,而台灣 IC 設計公司將成為獵才目標,且外傳 OPPO 將在台灣設立 IC 設計據點。

早在 2017 年產業界就盛傳 OPPO 積極著墨 IC 設計領域,其在該年底,於上海設位的瑾盛通信,就是由 OPPO 聯合創辦人金樂親出任總經理與執行董事。

而在 2018 年 9 月瑾盛通信的營業項目多增加 IC 設計和服務,就是被視做跨入 IC 設計產業的第一步。同時,兩個月後的 OPPO 科技展上,OPPO 宣布 OPPO 2019 年的研發金額將從 2018 年的人民幣 40 億元躍增至人民幣 100 億元,且將逐年擴大投入金額。

(圖片: AFP)
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業內指出 OPPO 在當時已經確立自主晶片戰略,將逐年增加的資本支出的大部分投入到晶片研發業務中。

值得一提的是,立身於上海徐匯綠地中心的瑾盛通信,與聯發科相鄰,因此在「地利之便」下,OPPO 第一步就是向聯發科挖角。此外,上海有著中國最大的 IC 設計產業「人才池」,擁有數十萬相關從業人員為 OPPO 提供足夠的人才資源以供獵才。

此外,市場也傳出 OPPO 將據點觸角延伸至台灣,台灣高科技人才眾多,且產業經驗較中國豐富,對於 OPPO 晶片研發呈現跳躍式發展有莫大助益,同時也不排除與台灣 IC 設計業者合作,共同開發晶片。

主要在於自主研發晶片並非一朝一夕可達成,需要很深的技術經驗累積,且要繞過大量的專利。所以目前想儘速研發出自家的晶片只有兩條路,第一像蘋果一樣收購晶片公司,第二就是與現有晶片公司進行合作,共同研發。

而投入 IC 設計領域不到兩年的 OPPO 已有傳言指出,其第一款自主研發晶片已完成,命名暫訂為 OPPO M1,但效能與應用領域仍成謎。
 


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