小米與Oppo旗艦機 將使用高通5G晶片Snapdragon 865 

中國兩大手機品牌小米與 Oppo 週二 (3 日) 表示，他們明年初將發行的旗艦手機，會採用高通 (QCOM-US) 最新的 5G 驍龍晶片 Snapdragon 865。

在每年 12 月於美國夏威夷茂宜島舉辦的高通 Snapdragon 峰會上，小米與 Oppo 分別發表，他們皆會在 2020 年第一季推出基於 5G 驍龍晶片 Snapdragon 865 的旗艦設備。

小米表示，將在 2020 年第一季首發搭載有 5G 聯網功能的 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手機，小米更預計明年將推出至少 10 款 5G 智慧手機。

根據市場調研機構 IDC 數據，小米和 Oppo 市場主要都位於中國，兩智慧手機大廠分別在全球 Q3 名列為第四與第五大手機銷售商。

調研機構 IDC 指出，小米和 Oppo 母公司在最近幾個季度以來，都佔了高通總營收 242 億美元各 10% 以上的銷售額，顯示小米和 Oppo 已經成為高通除了蘋果 (AAPL-US) 和三星 (005930-KR) 以外的主要客戶。

高通為 5G 時代拉開序幕

為了使 5G 網路普及，高通還推出了比 Snapdragon 865 晶片價格稍低的 5G 聯網 Snapdragon 765 晶片，以利業者能夠在較低價手機上搭載 5G 技術。

高通還表示，Snapdragon 865 晶片將帶來更強大的 AI 智慧生活體驗，且擁有比目前 4G 網路要快得多的 5G 網路解調器，還能夠推動 5G 網路與 AI 的進一步融合。

高通預估，2020 年 5G 手機出貨量將落在 1.75 億至 2.25 億支區間，並表示，全球 5G 智慧手機出貨量有望在 2021 年達到至少 4.5 億支，並且到了 2022 年預估出貨量可達到 7.5 億部，甚至到 2025 年，全球 5G 設備裝置將達到 28 億部。