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OPPO新款手機、耳機齊發 台供應鏈營運同步受惠

鉅亨網記者魏志豪 台北 2019-12-25 19:04

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聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)

OPPO 將在明 (26) 日舉行新機發表會,預計推出 Reno 3、Reno 3 Pro,並同步發表 Enco Free TWS(真無線藍芽耳機),其中,Reno 3 搭載聯發科 (2454-TW) 首款 5G 晶片天璣 1000 L,TWS 採用鈺太 (6679-TW) MEMS 麥克風、充電盒則導入盛群 (6202-TW) 32 位元 MCU(微控制器),隨著新機開賣,台廠供應鏈營運動能加溫。

中國 5G 已正式商轉,手機大廠 OPPO 趕在今年年底前推出 5G 新品,搶搭新年、春節換機潮,預計明日共發表兩款新機 Reno 3、Reno 3 Pro,分別搭載聯發科天璣 1000 L、高通 765 G,瞄準中高階、高階市場。


法人指出,聯發科天璣 1000 系列晶片已獲多家客戶採用,除明日發表的 OPPO Reno 3,後續還有 Vivo 新機問世,可望挹注聯發科淡季營運。

OPPO 也看好 TWS 市場發展潛力,推出新一代 Enco Free,採用 MEMS 麥克風,為鈺太第 4 季營運增溫,同時,盛群也憑藉 32 位元 MCU 打入 OPPO 供應鏈,取得繼華為、小米後的第 3 家 TWS 客戶,預計隨著客戶銷售表現看增,拉貨動能將延續至明年首季。

此外,OPPO 新款手機也搭上多鏡頭熱潮,預計將採用 SONY IMX 686 影像感測器,而台通路代理商尚立 (3360-TW) 主要提供 IMX 系列產品給中國客戶,包括 OPPO、Vivo、小米、華為等供應鏈。

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