〈台積電法說〉再調升資本支出 台設備廠營運吃香

從台積電展望挑潛力股 先進製程設備股吃香。(圖:AFP)
從台積電展望挑潛力股 先進製程設備股吃香。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW) 今 (16) 日舉辦法說會,宣布上調資本支出金額至 150-160 億美元,再改寫新高紀錄,其中預計有 80% 資金用在 7 奈米以下的先進製程,另外各 1 成用於先進封裝、光罩以及特殊製程上,台相關設備廠家登 (3680-TW)、弘塑 (3131-TW)、京鼎 (3413-TW) 等今年營運有看頭。

台積電今年資本支出上看 150-160 億美元,80% 用於 3 奈米、5 奈米、7 奈米等先進製程技術,10% 用在後段先進封裝、光罩,剩餘 10% 則用在 PMIC(電源管理 IC)、CIS(CMOS 圖像感測器) 等特殊級製程。

台積電預計在 7 奈米以下等先進製程,大量導入極紫外光 (EUV) 技術,而家登為其 EUV 光罩盒的獨家供應商,預期將直接受惠,法人認為,家登今年 EUV 光罩盒出貨將倍數成長,營運可望寫新高。

弘塑為先進封裝設備廠,台積電因應電子產品輕薄化,將晶片尺寸縮小至 7 奈米、5 奈米,並採用 3D 堆疊技術滿足產品高效能,帶動 Fan-out、SiP 封裝比重持續拉升,弘塑今年後段檢測、先進封裝設備訂單可望因此暢旺,且因高階設備銷售單價高,獲利表現同步看增。

京鼎則為美系大廠應材的合作供應商,主要提供晶圓設備模組,營收比重達 8 成以上,隨著台積電擴大投資先進製程晶圓廠,應材出貨可望續強,京鼎也可直接受惠,法人估,京鼎今年營運將挑戰 2018 年高峰,獲利將重回一個股本。

另外,據了解,清洗設備廠世禾 (3551-TW) 近期受惠 7 奈米機台清洗需求強,不排除有擴產計畫,且隨著台積電持續拉升先進製程營收比重,世禾可望接下 5 奈米、6 奈米機台清洗訂單,屆時獲利表現可望進一步攀升。


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