晶圓代工廠聯電(2303-TW)第4季受惠客戶需求回溫，產能利用率逾9成，法人估營收將季增1成，明年首季雖然適逢淡季，但受惠產能利用率持續提升，營收可望持平第4季，並看好明年RFSOI的8吋營收占比將達雙位數，整體8吋晶圓代工產能利用率將持續拉升。聯電第4季營收成長主要動能，除本季完成收購的日本三重富士通半導體12吋晶圓廠外，通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求，也是動能之一，在5G手機射頻晶片、OLED驅動晶片，及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片需求推升下，帶動出貨量成長。聯電估，第4季晶圓出貨量成長10%，ASP則將持平，預估毛利率約14-16%，法人估第4季營收將季增約1成，EPS約0.18元。而明年第1季受惠產能利用率持續拉升，加上28奈米及高毛利率的40奈米製程需求提升，預估第1季營收將持平第4季，毛利率可望回升至16.9％，每股純益估約0.17元。5G時代來臨，而sub-6GHz5G將與LTE共存，使RF零組件複雜度增加，法人看好，由於RFSOI(絕緣層上覆矽)特殊製程，在開關與調諧器整合上具備優勢，可望帶動RFSOI需求持續加溫。聯電目前RFSOI在8吋晶圓的營收占比約7-9%，法人預期，明年將進一步提升至10-15%，加上PMIC業務動能增溫，看好明年聯電8吋業務將穩健成長，產能利用率也將持續拉升。聯電共同總經理簡山傑日前也表示，目前8吋產能利用率大多在9成以上至滿載狀態，5G需求今年下半年起加溫，看好明年將有爆發性動能。
