聯電明年Q1淡季不淡 法人看好全年8吋需求續旺

聯電明年Q1可望淡季不淡 法人看好全年8吋需求續旺。(圖:取材自聯電官網)
聯電明年Q1可望淡季不淡 法人看好全年8吋需求續旺。(圖:取材自聯電官網)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 第 4 季受惠客戶需求回溫,產能利用率逾 9 成,法人估營收將季增 1 成,明年首季雖然適逢淡季,但受惠產能利用率持續提升,營收可望持平第 4 季,並看好明年 RF SOI 的 8 吋營收占比將達雙位數,整體 8 吋晶圓代工產能利用率將持續拉升。

聯電第 4 季營收成長主要動能,除本季完成收購的日本三重富士通半導體 12 吋晶圓廠外,通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求,也是動能之一,在 5G 手機射頻晶片、OLED 驅動晶片,及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片需求推升下,帶動出貨量成長。

聯電估,第 4 季晶圓出貨量成長 10%,ASP 則將持平,預估毛利率約 14-16%,法人估第 4 季營收將季增約 1 成,EPS 約 0.18 元。而明年第 1 季受惠產能利用率持續拉升,加上 28 奈米及高毛利率的 40 奈米製程需求提升,預估第 1 季營收將持平第 4 季,毛利率可望回升至 16.9%,每股純益估約 0.17 元。

5G 時代來臨,而 sub-6GHz 5G 將與 LTE 共存,使 RF 零組件複雜度增加,法人看好,由於 RF SOI(絕緣層上覆矽) 特殊製程,在開關與調諧器整合上具備優勢,可望帶動 RF SOI 需求持續加溫。

聯電目前 RF SOI 在 8 吋晶圓的營收占比約 7-9%,法人預期,明年將進一步提升至 10-15%,加上 PMIC 業務動能增溫,看好明年聯電 8 吋業務將穩健成長,產能利用率也將持續拉升。

聯電共同總經理簡山傑日前也表示,目前 8 吋產能利用率大多在 9 成以上至滿載狀態,5G 需求今年下半年起加溫,看好明年將有爆發性動能。


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