迅得聚焦半導體市場 CB+現增籌資案將募集5.7億元

迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
迅得總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)

半導體及 PCB 自動化設備廠迅得機械 (6438-TW) 擬發行可轉換公司債 (CB) 及辦理現金增資,預計自市場募集 5.7 億元資金,迅得此一籌資案將在明年第 1 季全數完成,現增案並在今 (24) 日除權交易。

迅得此一籌資案債募集 4 億元,另發行現金增資股 2500 萬元,現增股訂每股 68 元發行,預計自市場募集 5.7 億元資金,兩項市場籌資案主辦券商為台新證券。

依迅得規劃,CB 發行案將先行,已在今年第 4 季完成,而現增案則會在明年第 1 季完成,此外,迅得也正進行新生產線的建置。

展望 2020 年營運,迅得將成長動能聚焦半導體市場,目前主力產品是半導體晶圓代工應用的線邊倉設備,線邊倉自動化物料搬運系統產品,主要在晶圓廠,應用在搬運、系統、倉儲、系統自動化及物流相關。

迅得今年前 3 季每股稅後純益為 1.18 元。


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