〈觀察〉5G商機將起飛 LCP軟板上游材料供應恐不足

5G 通訊預計明年起飛，其中手持裝置因毫米波收發需採用 3 條 LCP 軟板，除蘋果、非蘋手機需求外，還有 NB、平板、加上穿戴裝置等需求成長，台廠台郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW) 等業績成長動能市場高度關注，不過，各廠所需的 LCP 基材來源，卻是目前台廠面臨的最大問題。

LCP (液晶材料) 基板所需的上游液晶原物料，主要生產廠商為日商村田製作所 (Murata) 及庫拉雷 (KURARAY)；但兩者市場供應量極少，村田製作所生產的液晶原料，全數供自家使用製作為 LCP 基材，並進一製成軟板天線供應給組裝廠不供應外部廠商；而日商庫拉雷生產的 LCP 原物料，則有半數產量供應給 Panasonic(松下)，供應外廠的數量也不多，造成市場軟板 LCP 基材奇貨可居。

LCP 基材目前遭遇的原物料供應瓶頸，與玻纖布廠困境雷同，CCL 廠因應 5G 產品應用，需要的玻纖布要符合滿足高頻、高速及低阻抗規格，而目前玻纖布廠上游超高精細玻纖紗來源，主要掌握在日廠日東紡，及美國 AGY 公司手中，兩家公司卻因市場競爭等因素無擴產意願，造成台玻纖布廠無力取得超高精細玻纖紗織布供應 5G 應用 CCL 情況相同。

此情況造成台 FCCL 廠因無法取得上游 LCP 原物料，造成 LCP 商機大爆發，各廠看得到卻吃不到，到目前也僅止於在同樣具高頻、低阻抗且價格較低的異質 PI(Modify PI) 產品上加緊腳步開發，各家都盼可先掌握客戶高頻軟板需求，再另設法突破。

LCP 軟板是未來高頻通訊產品市場的重要戰場，儘管未來受惠 5G 需求帶動，市場具高度爆發力，但 LCP 基材來源受外商嚴重壟斷影響下，恐難有長遠發展，甚至此商機恐多拱手讓給外商。

軟板廠面對市場供需不平衡的窘況，也積極尋求解方；台郡董事長鄭明智指出，已和上游供應商合作共同開發新材料，目的即要確保供應來源穩定。