蘋果Mac何時分手英特爾改採ARM晶片？可能就在明年

蘋果消息網站《Mac Rumors》報導，蘋果 (AAPL-US) 持續計劃分手英特爾 (INTC-US)，以在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構晶片，而此計畫也有望在 2020 年成真。

《Mac Rumors》引述消息指出，蘋果正在開展一項代號為「Kalamata」的計劃，該計畫簡單來說，就是令自家的 Mac 電腦摒棄英特爾處理器，進而全部使用自己研發的 Arm 架構晶片，這樣一來便可不受英特爾的牽制。

目前，蘋果的 Mac 系列產品中使用的處理器皆仰賴於英特爾，然而，蘋果正計劃如同  iPhone A 系列晶片一般，將 Mac 系列產品處理器轉換至 Arm 架構的自家晶片。

Arm 與 Intel

目前，蘋果所有的 Mac 產品中都使用了英特爾的 x86 晶片，而 iPhone 和 iPad 則使用 Arm 架構晶片，其中英特爾 x86 晶片和 Arm 晶片便使用了不同指令的架構。

英特爾的晶片是複雜指令集架構 (CISC)，而 Arm 的晶片是精簡指令集架構 (RISC)，RISC 的指令實際上比 CISC 的指令更小、更簡單，此意味著 Arm 處理器所需的功率更少，在執行任務的效率更高。

但 Arm 晶片的功能並不強大，因為 x86 晶片是為較高階的桌機而設計，Arm 晶片則是為如移動設備等低功耗應用設計的，Arm 過去一直專注於電池效率，而英特爾則專注於性能的最大化。

蘋果可能放棄 Intel

自從 2006 年 PowerPC 處理器出現以來，蘋果的 Mac 系列產品持續使用英特爾晶片，然而也因此，蘋果一直被英特爾晶片產品的發佈時間表、延遲等不確定性所牽制。

在過去的幾年中，英特爾曾多次出現晶片延遲，進而影響蘋果產品計劃的情況，故蘋果認為，若使用自行研發之晶片，將能讓蘋果按自己的時間表發布更新，並可進行更頻繁的技術改進。

另外，蘋果也可以透過自己內部團隊設計的晶片，藉以區分的不同產品，進而在硬體和軟體之間進行整合。

iOS 設備中的 ARM 晶片

蘋果 iPhone 和 iPad 的 A 系列晶片皆使用 Arm 架構，而每年這些蘋果自行研發的晶片也變得更快，更高效。

在發布最新的 A12 和 A13 晶片時，蘋果也特別強調這些晶片比競爭對手設備中的英特爾晶片，運算速率還要更快。

Mac 中的 ARM 架構晶片

《Mac Rumors》指出，‌MacBook Pro‌、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini 和即將推出的 Mac Pro 皆將配備 Arm 架構的處理器，以 T1 和 T2 晶片的形式為這些設備的 Touch Bar 和其他功能供電。

其中 T2 晶片整合了多個組件，包括系統管理控制器、圖像信號處理器、SSD 控制器和 Secure Enclave 加密裝置，此外還可為 Touch Bar 和 Touch ID 供電。

將 Arm 架構晶片引入 Mac 可以提高效率和電池壽命，同時又不犧牲速度，蘋果也可以縮小某些內部組件的尺寸，進而開發出更薄的設備。

蘋果的目標是從 2020 年開始過渡到自行開發的 Arm 架構晶片，而這段過渡期可能仍需要一些時間。