摩爾定律何時走到盡頭 張忠謀妙喻:柳暗花明又一村

台積電創辦人張忠謀認為,「山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村」,可說是現在摩爾定律的最佳寫照。(鉅亨網資料照)
台積電創辦人張忠謀認為,「山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村」,可說是現在摩爾定律的最佳寫照。(鉅亨網資料照)

摩爾定律是否走到盡頭,台積電 (2330-TW) 身為晶圓代工龍頭,最常被問此問題,創辦人張忠謀認為,摩爾定律何時終結沒人知道,他以「山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村」來比喻;董事長劉德音則指出,半導體進展將不再是製程微縮,而是以邏輯密度或運算能力作為進步指標,且在人工智慧時代,運算能力永遠不夠,將持續成為驅動製程技術推進的動能。

近幾年來,由於電晶體尺寸縮小速度趨緩,導致半導體業對於摩爾定律是否走到盡頭、或將面臨失效的爭論不斷;台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森 9 月中旬在 SEMICON Taiwan 上再度強調,摩爾定律活生生且活躍存在,未來電晶體甚至將朝 1 奈米、甚至是 0.1 奈米發展。

談及摩爾定律,張忠謀說,1998 年時曾有人問他與英特爾前執行長 Craig R. Barrett,摩爾定律何時前有效,當時 Barrett 回答,或許是 15 至 20 年,自己則回答 20 年,但兩人都錯了,現在看來,後面至少還有 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米。

也因此,被問及摩爾定律何時到終點,張忠謀都不給確定的答覆,因為沒人知道答案,他並認為,包括 5G、物聯網與人工智慧等 3 項新技術,未來會改變全世界,很夠摩爾定律發展,「山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村」,是現在摩爾定律的最佳寫照。

劉德音則說,只要對客戶有幫助,台積電都會做,只是不一定會按照摩爾定律的速度;過去摩爾定律靠密度,現在半導體進展不只製程微縮,不再以線寬尺寸度量,而是以邏輯密度或運算能力,作為進步指標,且已發展到 3D IC、雲端設計,甚至跟客戶一起做架構創新。

劉德音認為,未來技術發展會持續,在人工智慧的時代,運算能力永遠不夠,這也是未來驅動製程技術持續推進的保證。

台積電總裁魏哲家也說,目前台積電製程推進還是 2 年一個世代,沒有看到任何改變跡象,且台積製程推進是以服務客戶為目的,2 年一個世代的技術開發藍圖,是過去與客戶合作延續下來的結果,沒有計畫改變,也並不一定要永遠如此。

另一方面,隨著摩爾定律推進越難以為繼,先進封裝被視為延續摩爾定律的最佳解方,台積電為因應客戶一次到位需求,2009 年起跨足封裝領域,近幾年推出的 CoWoS 與 InFO (整合扇出型封裝),都是 2.5D IC 封裝技術,今年 4 月再推出基於 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 技術的新一代 SoIC,正式完成全球首顆 3D IC 封裝技術,預計 2021 年量產。

對於未來 3D IC 封裝技術扮演的角色,魏哲家指出,只靠線寬縮減,已不足以達到新技術所要的標準,台積電佈局封裝領域多年,從 CoWos、InFO 到 3D IC,已有 6、7 年生產經驗,未來 3D IC 將可達到客戶需要的效能與結構。


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