TWS群雄並起 產業鏈喜迎機遇

TWS群雄並起 產業鏈喜迎機遇(圖片:AFP)
TWS群雄並起 產業鏈喜迎機遇(圖片:AFP)

蘋果即使近幾代新機少有亮點,但其設計的概念,仍成為產業領頭羊。當蘋果致力於使智慧手機朝向無孔發展,取消 3.5mm 耳機接孔,刺激藍牙耳機的市場需求逐步成長,加上藍牙 5.0 技術普及,解決 TWS 耳機的傳輸與耗電問題,使得 TWS 耳機在短期內出現爆發式的成長。

(圖片: AFP)
(圖片: AFP)

蘋果 AirPods 熱賣,帶動 TWS 耳機風潮,SONY、三星、華為、小米、vivo、OPPO 等手機品牌廠商也迅速跟進。

業內人士表示,今年將是 TWS 耳機的成長元年,除了上述大廠將推出自家產品外,其它白牌無線耳機也將投入戰局,因此將帶動產品出貨大幅成長。

根據 Counterpoint 數據顯示,2018 年全球 TWS 耳機出貨量為 0.46 億副,2019 年第一季出貨量則約 0.18 億副,季增率達 40%;預計至 2020 年出貨量將為 1.29 億副,年均複合增長率高達 67%。

目前整個無線耳機產業在技術層面仍處於剛發展的階段,除了下游代工廠外,主控晶片、聲學元件等重要零組件的資源均由台廠和美廠掌控,中國產業鏈切入的比重仍不高。

隨著 TWS 耳機市場的崛起,使用者對於產品體驗的要求也更高。業內人士指出,目前除蘋果 AirPods 的通訊相對穩定外,其他品牌的 TWS 耳機的通訊技術都有明顯缺點。

這突顯出 TWS 耳機主晶片的先進工藝、零件整合和超低功耗的技術水準高,在不增加體積的前提下,進一步提升主晶片的處理能力,實現更好的降噪效能。

TWS 耳機主要由主控晶片、儲存晶片、電路板、語音感測器、揚聲器、麥克風、MEMS、電源 IC、電池所組成。

其中,TWS 耳機的主控晶片主要是美國晶片廠商掌控,包括蘋果、高通、安森美、賽普拉斯等國外廠商,中國廠商則有恆玄、瑞昱、絡達等。

FPC 主要供應商是鵬鼎、耀華等;VCSEL 則是以華立捷為主;ODM 及聲學器件供應商是由立訊精密、歌爾股份、共達電聲、奮達科技、瀛通通訊等廠商所把持。

上述廠商,不論是技術、產能還是客戶資源等,在目前市場競爭中佔據主導優勢,並大幅領先二、三線企業。

下游品牌廠群雄並起 亞馬遜最具威脅

目前 TWS 耳機出貨以蘋果穩居第一,但三星、華為、小米也憑藉自身手機客戶群,急起直追。

此外,智慧音箱龍頭亞馬遜也看好 TWS 帶來的商機,推出 Echo Buds,內建 Alexa,還採用 Bose 的主動降噪技術。

最大亮點在於 Echo Buds 可與 iOS 和 Android 設備連接,Alexa 語音助理還能喚醒 Siri 和 Google Assistant,達到「一機」通吃的效果,可以看出亞馬遜來勢兇兇與企圖心。
 


相關個股

延伸閱讀

留言載入中...P