日月光明年關燈工廠將達15座 2年後全面實施至中低階製程

日月光投控 (3711-TW) 旗下封測大廠日月光半導體，持續投入關燈工廠與智慧工廠建設，8 年前已投資 50 億元，並在 5 年前成功回收建置成本，今年底前將有 9 座關燈工廠，明年更可達到 15 座，由於目前以高階製程工廠為主，2 年後也將全面導入中低階製程工廠。

日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示，目前關燈工廠以高階製程為主，因此都集中在高雄廠區，包括覆晶封裝、晶圓凸塊、系統級封裝、晶圓級封裝、扇出型封裝等，主要應用包括車用電子、物聯網、醫療、高速運算、應用處理器等領域，其中以車用電子居多。

日月光從 8 年前開始投入智慧工廠建設，投資金額達 50 億元，內部目標設定為每打造一座智慧工廠或關燈工廠，可在 2 至 3 年內，成功回收投資成本，而之前投入的 50 億元，也已在 5 年前成功回收。

陳俊銘指出，今年底前高雄廠區將會有 9 座關燈工廠，而明年更可達到 15 座，屆時關燈工廠覆蓋率，將占高雄廠區總坪數的 25%，且整體而言，明年智慧工廠數量將超過 20 座。

陳俊銘表示，目前關燈工廠以高階製程為主，導入智慧製造將可提升至 2 倍的生產效率，近來已評估朝中低階製程推進，預估 2 年後，將全面實施到包括中壢廠區、矽品中科等廠，但中國廠區目前暫不考慮。