高通全力拚搶5G手機 斥11.5億美元收購RF360全部股權

高通 (Qualcomm Inc.)(QCOM-US) 週一 (16 日) 宣布，將支付 11.5 億美元給日本 TDK 公司，取得雙方合資公司 RF360 Holdings 的剩餘股票，高通預計透過這筆交易，來銷售更多用於 5G 手機的晶片。

RF360 由高通與日本 TDK 公司，在 2016 年合資成立，生產射頻前端 (RFFE) 模組。成立時由高通提供現金，TDK 將其設計和製造資產分拆出來，高通持有 51% 的股權。

射頻前端有助於將無線電波轉換成半導體可以轉為數據的信號，它是智慧手機的重要組成部分，更是高通公司為新款 5G 手機生產晶片及軟體的重要部分。

高通表示，這筆收購交易將加強公司的射頻​​業務，有助於支持公司向 5G 的過渡。總裁 Cristiano Amon 說：「我們建立這一合資公司的目標，就是加強高通技術的前端解決方案，使得我們能夠為行動設備生態系統，提供真正完整的解決方案。」

他表示，目前全球採用高通 5G 解決方案的 5G 終端設計，已經超過 150 款，幾乎所有都採用了高通驍龍 5G 數據機及射頻系統。

高通公司已經是手機數據機晶片最大的製造商，並且還提供許多在手機中運行軟體的處理器，他們正試圖將所有這些元素，整合到智慧手機製造商的單一產品中。

完全掌控 RF360，預計使高通成為 Skyworks Solutions Inc.、Qorvo Inc.、Broadcom Inc. 及其他參與者的更大競爭對手。

高通股價週一於平盤下震盪，收跌 0.47%。截至上週五，高通今年累計上漲逾 37%，高於標準普爾 500 指數的 20.0% 漲幅。