12吋晶圓廠設備支出明年回溫 2021年上看600億美元創新高

國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計 (SEMI Industry Research and Statistics) 事業群，公布《12 吋晶圓廠展望報告》，SEMI 看好，明年起 12 吋晶圓廠設備支出將小幅回溫，並於 2021 年攀升至 600 億美元、創新高，2023 年則可望再度改寫新高紀錄，動能來自記憶體、晶圓製造 / 邏輯 IC 及功率 IC 等。

報告中指出，12 吋晶圓廠設備支出歷經今年的衰退期後，2020 年可望小幅回溫，2021 年攀升至 600 億美元寫新猷，2022 年再度下滑，2023 年反彈並再寫下歷史新高紀錄，並預估 12 吋晶圓廠數量將從今年的 136 座，成長至 2023 年的 172 座，成長率逾 3 成。若納入可能性較低的計畫，則整體數量甚至接近 200 座。

未來 5 年晶圓廠設備投資大幅成長的動能，將受手機、儲存、高速運算及車用需求帶動，投資領域大多來自記憶體 (主要為 NAND)、晶圓製造 / 邏輯 IC、功率 IC 等。

若以區域區分，韓國支出力道可望最大，其次為台灣與中國，而歐洲、中東與東南亞，也可望在今年至 2023 年間，出現強勁成長。