〈觀察〉滬電及鵬鼎兩台商PCB廠A股紛創天價 柏承急追

滬電及鵬鼎兩台商PCB廠A股紛創天價,柏承急起直追。(鉅亨網記者張欽發攝)
滬電及鵬鼎兩台商PCB廠A股紛創天價,柏承急起直追。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年 8 月中旬以來,包括滬電及鵬鼎兩檔在中國 A 股上市的台商 PCB 廠,股價受惠 5G 通訊及蘋果概念助攻,相繼改寫歷史新天價,推升兩岸 PCB 股同步走高,也使台灣 PCB 廠赴中國掛牌籌資議題再起,其中以柏承 (6141-TW) 態度最為積極,預估最快 2020 年將送件。

事實上,目前台灣 PCB 產業「強者恆強」競爭態勢,不僅中小型 PCB 獲利不易,股價低也造成市場籌資困難度大增,像去年 9 月由臻鼎 - KY(4958-TW) 轉投資的鵬鼎控股在 A 股上市,鵬鼎因戰略股東引進與上市籌資釋股,讓臻鼎對鵬鼎持股稀釋 28%,不過臻鼎仍持股 72%,而臻鼎集團也藉此籌措人民幣 62 億元 (約新台幣 272 億元) 資金,高度集資能力讓不少 PCB 同業稱羡。

反觀,去年轉虧為盈且即將完成現增案的邑昇 (5291-TW) ,除已完成發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB) 之外,3000 萬元的公開現金增資案部分將完成原股東繳款,合計現增案連同發行 CB 籌資案,將可募集約 1.5 億元,但募集約 1.5 億元資金,如未來 CB 全數轉換加上現增的股數,將造成邑昇股本增加約 23%,恐稀釋不少每股純益。

PCB 業者點出,台股長期多數 PCB 個股股價偏低,形成市場籌資困難度增加,或者勉強進行市場籌資,就會淪於募得少少資金,卻造成股本膨脹而稀釋每股純益;甚至在台灣募得的資金,要大幅投資中國廠強化競爭力,也遭到多重限制,惡性循環不斷上演。

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

此狀況下,柏承持續推動昆山廠在中國的上市掛牌案,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高製程達 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎,過去仰賴韓系訂單的挹注,但在進行產品組合調整後,目前在手機板、網通應用提高比重,除導入中國手機品牌大廠外,今年還會陸續有新的手機品牌客戶導入,將加強布局利基型應用 PCB,如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場及軟硬結合板。

柏承目前 PCB 生產包括台灣桃園、廣東惠陽及江蘇昆山,PCB 產品由小量、中量到大量產板規模都有;而台商 PCB 廠楠梓電 (2316-TW) 轉投資的滬士電在深圳掛牌之後,柏承也開始推動昆山廠中國 IPO 計畫。

事實上,PCB 多層板製程從高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) ,包括類戴板、軟硬結合板的生產,均屬於 PCB 產業中的高進入門檻製程,不僅 PCB 廠初期要投入大量資金購入新設備,且生產良率並不高,業者多不願進入,造成大型 PCB 廠憑藉暨有技術能力,逐一構築產品進入門檻,堅守獲利城池,形成 PCB 業「強者恆強」競爭態勢。


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