高通、三星否認「7奈米EUV」5G晶片良率有問題

高通、三星否認「7奈米EUV」5G晶片良率有問題 (圖片:AFP)
高通、三星否認「7奈米EUV」5G晶片良率有問題 (圖片:AFP)

近日市場傳言,三星代工高通 (QCOM-US) 5G 系統單晶片出包,導致高通 5G 晶片受損,未來量產可能會出現交貨問題,甚至三星還一度讓高通 5G 晶片全部報廢,但目前三星與高通是雙雙出言否認。

市場此前盛傳,三星 7 奈米 EUV 製程所代工製造的高通驍龍 SDM7250 晶片、驍龍 X55 二款 5G 晶片都因為三星 EUV 製程出問題,導致良率大幅受到影響,引發半導體業內熱議。

但三星與高通已雙雙就此項消息予以否認,高通中國向《中國經營報》作出官方澄清,高通表示,該則消息是一則假新聞,強調目前高通與三星合作沒有問題;同時三星亦表示,有關 7 奈米 EUV 良率的相關報導,內容與事實完全不符。

外資先前看法:

而此前有外資亦曾就此事件發表研究報告,指出三星代工高通 5G 晶片出包一案,將影響三星現有或潛在代工客戶信心,包括高通與 Nvidia (NVDA-US) 等,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 可望因此取得高通 5G 晶片訂單,而 Nvidia 也可能減緩轉單至三星的腳步。

外資在該份研究報告中認為,在三星 7 奈米 EUV 良率有問題、拖累高通晶片生產卡關下,將有助聯發科 (2454-TW) 搶攻 5G 晶片市場,為聯發科代工生產的台積電也將受惠,重申台積電「買進」評等,上調目標價至 325 元。


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