台積電40奈米低功耗製程 獲Ambiq Micro採用
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (2) 日宣布,Ambiq Micro 的 Apollo3 Blue 無線系統單晶片,採用台積電 40 奈米超低功耗 (40ULP) 製程技術生產,繼具有高度競爭力的 40ULP 後,台積電將進一步擴展低電壓組合至 22ULL,滿足更多極低功耗應用需求。
Apollo3 Blue 為 Ambiq 基於 SPOT 技術的 Apollo 系列產品線,增添許多新功能,包括整合式 DMA 引擎、QSPI 介面、及支援超低功耗類比手錶指針管理的先進步進馬達控制器,且擁有前所未見的節能效率及麥克風輸入設計,透過 Apollo3 Blue,Ambiq 的業務可延伸到電池供電的智慧家庭裝置,及隨時保持開啟的聲控應用,如遙控器與耳戴裝置等新應用市場。
台積電 40ULP 技術藉由低漏電電晶體進行節能,其中,包含閘極及接面在內的所有漏電路徑,均經過仔細優化,且為進一步實現物聯網應用,台積也提供超低漏電電晶體 (eHVT) 及超低漏電 (ULL) 靜態隨機存取記憶體的單位元。
台積業務開發副總經理張曉強表示,台積憑藉業界最具規模的設計生態系統,持續開發從 55ULP、40ULP 到 22ULL 的完備低操作電壓製程組合,協助客戶生產智慧化的互聯裝置,可隨時準備就緒,以簡單且直觀的方式,與使用者進行互動。
繼具有高度競爭力的 40ULP 後,台積電將進一步擴展低電壓組合至 22ULL,來支援極低功耗應用,提供更佳的射頻與加強類比功能,及低漏電 eHVT 裝置與超低漏電靜態隨機存取記憶體單位元。此項技術進一步支援低電壓設計,將操作電壓降至 0.6 伏,並搭配晶片上的磁阻式隨機存取記憶體 (MRAM),及電阻式隨機存取記憶體 (RRAM),來實現低漏電嵌入式非揮發性記憶體解決方案,支援物聯網產品應用。
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