功耗

07-27

邏輯性能再增強！三星確認HBM5將採2奈米基礎裸晶 效能較HBM4E大增50%

南韓三星半導體今 (27) 日發布最新人物專訪，進一步揭露下一代 HBM 技術藍圖。三星電子晶圓代工業務技術開發負責人具滋焄 (音譯) 在專訪中明確表示，該公司打算在 HBM5 世代導入 2 奈米製程打造基礎裸晶 (Base Die)，此舉旨在同時突破性能與能效瓶頸。

07-12科技

能效是A100十倍！SK海力士發表憶阻器「存算一體」SoC晶片 專家：邊緣AI功耗革命來了

近日，南韓 SK 海力士聯手美國新創公司 TetraMem 及南加州大學，發表基於憶阻器 (memristor) 的存內計算(IMC)SoC 晶片，專攻邊緣 AI 設備神經網路推理。相關論文已刊載於《Advanced Intelligent Systems》。

06-08台股新聞

閎康5月營收連續3個月創新高 A16引爆檢測商機

檢測業者閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布 5 月營收 5.44 億元，月增 0.69%，年增 26.87%，連續三個月創新高，累計前 5 月營收 25.10 億元，年增 19.01%；閎康指出，受惠高階 AI 晶片研發與先進製程技術迭代，驅動材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 委外需求增加。

03-10科技

速度提升33%、功耗降兩成！SK海力士：將推出用於AI行動裝置的先進LPDDR6記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士今 (10) 日表示，已成功開發出全球首款基於第六代 10 奈米級 (1c) 製程技術的 16Gb LPDDR6 DRAM 晶片，專為端側 AI 應用打造，可滿足高效能與低功耗的雙重需求。這款產品在今年 1 月的 CES 展會首次亮相後，如今已完成開發驗證，預計今年上半年完成量產準備，下半年正式供貨，進一步擴展其 AI 優化記憶體產品線。