功耗
美股雷達
近日，AI晶片巨擘輝達在2026年AI Infra Summit上發布DSX MaxLPS全廠級功耗優化系統，根據該公司超大規模與高效能運算業務副總裁Ian Buck介紹。DSX MaxLPS可在不新增電力基礎設施的前提下，把每兆瓦可驗證智能體token產出最高提升至1.4倍。
大陸政經
中國科學院半導體研究所吳江濱研究員、譚平恆研究員團隊與香港大學汪涵教授團隊合作，周二(15日)在《科學》雜誌發表題為《Giant tunneling electroresistance in sliding ferroelectrics》的論文，宣布成功研製出「鐵電隧穿結」，一種基於二維滑移電穿材料的新型鐵隧。
歐亞股
在近日舉行的 Hot Chips 技術大會上，三星DRAM設計團隊的Sangwook Han正式揭露三星HBM演進的三階段路線圖，終點是一種名為zHBM的全新架構，也就是將DRAM直接垂直堆疊在GPU、TPU等運算晶片之上，徹底取消2.5D中介層。
歐亞股
南韓三星半導體今 (27) 日發布最新人物專訪，進一步揭露下一代 HBM 技術藍圖。三星電子晶圓代工業務技術開發負責人具滋焄 (音譯) 在專訪中明確表示，該公司打算在 HBM5 世代導入 2 奈米製程打造基礎裸晶 (Base Die)，此舉旨在同時突破性能與能效瓶頸。
科技
近日，南韓 SK 海力士聯手美國新創公司 TetraMem 及南加州大學，發表基於憶阻器 (memristor) 的存內計算(IMC)SoC 晶片，專攻邊緣 AI 設備神經網路推理。相關論文已刊載於《Advanced Intelligent Systems》。
台股新聞
檢測業者閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布 5 月營收 5.44 億元，月增 0.69%，年增 26.87%，連續三個月創新高，累計前 5 月營收 25.10 億元，年增 19.01%；閎康指出，受惠高階 AI 晶片研發與先進製程技術迭代，驅動材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 委外需求增加。
科技
南韓記憶體大廠 SK 海力士今 (10) 日表示，已成功開發出全球首款基於第六代 10 奈米級 (1c) 製程技術的 16Gb LPDDR6 DRAM 晶片，專為端側 AI 應用打造，可滿足高效能與低功耗的雙重需求。這款產品在今年 1 月的 CES 展會首次亮相後，如今已完成開發驗證，預計今年上半年完成量產準備，下半年正式供貨，進一步擴展其 AI 優化記憶體產品線。