精測通過配息10元 衛星板今年小量產 明年正式量產

晶圓測試卡廠中華精測 (6510) 今早股東會，通過配息 10 元，公司新設廠房將於今年第三季落成並開始投產，替營運成長添新動能，另外，精測衛星通訊 PCB 也會在今年小量產，明年正式量產。精測提到，去年是公司穩健成長的一年，在半導體先進製程技術上的持續精進，以及新產品探針卡之開發，為公司未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測也透露，去年除持續開發 10 奈米以下先進製程之高階測試板及大尺寸衛星板外，特殊應用晶片 (ASIC) 與射頻 (RF) 之探針卡產品也通過驗證。

而精測今日股東會也通過去年財報，營收 32.79 億元，較前一年成長 5.45%；毛利率則維持 53.3% 水準；稅前淨利達到 9.18 億元，惟因營利事業所得稅法定稅率調高，致每股淨利 21.84 元，而公司也通過配息 10 元。

考量精測現有廠房已不敷使用，公司於 106 年 7 月動土興建新營運總部，預計今年第三季落成並開始投產。展望今年，全球半導體市場除車用電子與物聯網外，AI 與 HPC 應用漸廣且多元，將推升半導體需求，晶圓測試卡產業前景依舊看好，此外，精測的衛星通訊 PCB，今年將可小量生產，並在明年進入量產。

精測提到，公司除在智慧型手機應用處理器 (Application Processor, AP) 之測試板市場約七成以上市占率外，亦長線佈局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及新產品探針卡之市場開發。另外，封裝測試技術演進，由晶片封裝後檢測提前至晶圓階段進行，精測也與國際大廠間均有密切合作，未來在其他半導體測試領域之交流也將日益頻繁。