鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
高通 (QCOM-US) 和蘋果 (AAPL-US) 週二 (16 日) 意外結束兩年多來，圍繞數十億美元的專利大戰，對蘋果來說，這次和解最重大的意義，就是他們終於有機會在 5G 手機的競爭中，不再落後對手一大截。
就在雙方和解的幾小時後，《日經》報導指出，這次的協議將使得蘋果可以在 2020 年的 iPhone 手機中，使用高通的 5G 晶片。
報導中說，蘋果與高通在今天之前，已經進行為期數週的談判。隨著和解達成，蘋果公司據稱開始測試高通的 5G 數據機晶片，並要求供應商也要開始進行。
雖然，現在和解仍趕不上蘋果在 2019 年的新機使用高通晶片，但至少 2020 年的產品，可以採用高通提供的 5G 數據機晶片。相較之下，蘋果手機的主要競爭對手三星及華為，都已宣布推出支援 5G 的手機。
此前分析師指出，蘋果最快也要 2020 年才能推出 5G 手機，但英特爾仍在努力，不確定是否能在最後期限前，趕上蘋果 iPhone 的研發，據知情人士透露，這讓蘋果頗為憂心。
根據蘋果及高通兩家公司週二發布的聲明，蘋果將向高通一次性支付一筆費用，同時兩家公司還達成了為期 6 年的晶片供應與專利許可協議，4 月 1 日起生效，蘋果將為此向高通支付相關費用，但支付金額並未公布。
公司聲明發布後，高通股價一度上漲 24%，最終收漲 23%。蘋果股價接近持平，收報 199.25 美元。英特爾由原本 2% 的漲勢一度轉跌，後來以小漲 0.76% 作收。
這次協議之後，雙方放棄在全球層面的所有法律訴訟，也代表一些原本遭到禁售的 iPhone 可望解禁。
最近幾個月，蘋果 iPhone 也陷入銷售低迷，並且自 2002 年以來，公司首度調低了銷售預期。
高通表示，預計等公司開始向蘋果出貨晶片時，將使每股盈純益提升 2 美元。
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