〈蘋果高通纏訟落幕〉蘋果和高通達成世紀和解 高通飆高逾23% 晶片族群狂歡

高通和蘋果於美東時間週二 (16 日) 宣布達成「世紀和解」，撤銷全球所有進行的專利訴訟，並簽署和解協議，終結纏訟多年的專利大戰。

週二 (16 日) 美股尾盤此消息傳出後，高通 (QCOM-US) 股價開始暴漲，漲幅高達 23.21%，報每股 70.65 美元，創自 1999 年以來最高單日漲幅。

蘋果 (AAPL-US) 股價短線反跌轉升，一度走高逾 0.3%，報每股 199.25 美元。

蘋果和高通週二 (17 日) 發布聲明表示，雙方達成為期 6 年全球專利許可協議，自 2019 年 4 月 1 日起生效，包括 2 年的延期選項和多年晶片供應協議， 蘋果還必須支付高通款項，但確切的金額數目不明。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂，繼去年底中國、德國相繼禁售部分 iPhone，兩家公司近期在美國訴訟案仍持續進行中，週一 (15 日) 聖地亞哥法庭將開始審判，預計將持續到 5 月。

如今傳出蘋果和高通達成世紀和解，激勵華爾街投資情緒，除了兩家公司股價齊揚外，相關晶片股亦大漲，費半指數週二更飆高 3.19%。

Wedbush Securities 分析師 Dan Ives 表示：「這對高通來說是一項重大勝利，雙方宣布和解著實令人感到意外，蘋果最終意識到，兩家對簿公堂就像孩子打架，蘋果未來在 5G 和 iPhone 銷量疲軟方面將面臨更大的問題，因此 (選擇) 不在法庭上與高通 (Qualcomm) 對抗。」

市場人士表示，早前華爾街擔心，高通和蘋果之間的糾紛可能會減緩蘋果 5G 手機推出的計劃，如今雙方達成和解，意味著蘋果未來新 iPhone 將採購高通 5G 晶片的可能性相當相當高。