〈蘋果高通纏訟落幕〉蘋果和高通達成世紀和解 高通飆高逾23% 晶片族群狂歡

圖:AFP
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高通和蘋果於美東時間週二 (16 日) 宣布達成「世紀和解」,撤銷全球所有進行的專利訴訟,並簽署和解協議,終結纏訟多年的專利大戰。

週二 (16 日) 美股尾盤此消息傳出後,高通 (QCOM-US) 股價開始暴漲,漲幅高達 23.21%,報每股 70.65 美元,創自 1999 年以來最高單日漲幅。

蘋果 (AAPL-US) 股價短線反跌轉升,一度走高逾 0.3%,報每股 199.25 美元

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高通週二尾盤股價飆高。(圖:Investing)

蘋果和高通週二 (17 日) 發布聲明表示,雙方達成為期 6 年全球專利許可協議,自 2019 年 4 月 1 日起生效,包括 2 年的延期選項和多年晶片供應協議, 蘋果還必須支付高通款項,但確切的金額數目不明。

高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,繼去年底中國、德國相繼禁售部分 iPhone,兩家公司近期在美國訴訟案仍持續進行中,週一 (15 日) 聖地亞哥法庭將開始審判,預計將持續到 5 月。

如今傳出蘋果和高通達成世紀和解,激勵華爾街投資情緒,除了兩家公司股價齊揚外,相關晶片股亦大漲,費半指數週二更飆高 3.19%。

Wedbush Securities 分析師 Dan Ives 表示:「這對高通來說是一項重大勝利,雙方宣布和解著實令人感到意外,蘋果最終意識到,兩家對簿公堂就像孩子打架,蘋果未來在 5G 和 iPhone 銷量疲軟方面將面臨更大的問題,因此 (選擇) 不在法庭上與高通 (Qualcomm) 對抗。」

市場人士表示,早前華爾街擔心,高通和蘋果之間的糾紛可能會減緩蘋果 5G 手機推出的計劃,如今雙方達成和解,意味著蘋果未來新 iPhone 將採購高通 5G 晶片的可能性相當相當高。


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