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中國IC產業結構改善 IC設計進入7奈米

圖:AFP
圖:AFP

在近期舉辦的 2019 年中國電子訊息產業座談會中,中國工業和信息化部官員簡介中國 IC 產業發展的最新情況。

從 IC 設計、製造、封測三類產業結構來看,2018 年,中國 IC 設計銷售收入達人民幣 2519.3 億元,占整體產業比重從 2012 年的 35% 上升至 38%;製造部份的銷售收入為人民幣 1818.2 億元,比重則從 23% 增加到 28%。

最後,封測業銷售收入人民幣 2193.9 億元,比重從 2012 年的 42% 降低到 34%,整體 IC 產業結構有所改善。

與此同時,中國 IC 產業規模年複合增長率是全球的近三倍。2018 年,全球半導體市場規模達 4779.4 億美元,2012 年到 2018 年的年複合增長率為 7.3%。

而 2018 年,中國 IC 產業銷售額達人民幣 6532 億元,2012 年到 2018 年的年複合增長率 20.3%。

圖:中國半導體協會
圖: 中國半導體協會

此外,中國 IC 設計產業規模不斷成長,目前設計水準已達到 7 奈米(華為海思、紫光展銳、上海芯原微、嘉楠耘智),不過仍以中低階產品為主;至於 IC 製造中的記憶體產業,工藝已有所突破,14 奈米即將量產,但與國際大廠仍有兩代差距;最後,封裝測試則是與國際差距最小的產業。目前中國高階封裝業務比重約占整體封測比重 30%,惟產業集中度需進一步提升。

此外,以中國國家 IC 產業投資基金所投入的產業比重來看,主要著重於 IC 製造,比重約 2/3,其次為 IC 設計。最後,與國際差距較小的封測,及國際大廠壟斷的半導體設備產業則是投入較少。

圖:集微網
圖: 集微網

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