騰輝上市前競拍今完成 得標均價80.87元

利基型銅箔基板廠騰輝電子 (6672-TW) 擬在 4 月 17 日上市，上市前股權承銷將採競價拍賣方式辦理，公開承銷股數採 80% 競拍今 (1) 日完成，競拍總計 4349 張，合格投標股數總計 4.56 萬張，為可競拍張數 10.5 倍，得標筆數 471 筆，得標加權平均價為 80.87 元，公開申購承銷價為 60.06 元。

騰輝電子辦理上市前公開申購張數計 1357 張，將於 4 月 3 日至 4 月 9 日為期三天的申購日，4 月 11 日將公開抽籤。  

騰輝電子 2018 年稅後純益 4.05 億元，年增 35.77%，每股純益 6.75 元，創新高，公司對今年營運不看淡。

騰輝電子選擇不與同業在紅海市場競爭的營運模式，全力投入自主研發上，自行成功開發無鉛、高耐熱、無鹵素的環保基板、國際汽車大廠認可的散熱鋁基板、符合太空總署及航空公司認可的聚醯亞胺黏合片，除亞洲市場外，透過多年佈局，擁有美國、英國及德國等自有銷售通路，以配合客戶交期、同時貼近服務客戶，推升騰輝電子營運規模成長。

依台灣經濟研究院及工業技術研究院 IEK 研究中心 2018 年報告，未來銅箔基板產業動向將聚焦在 5G、物聯網、車用電子、伺服器及軟板等市場。

騰輝透過自有專利、特殊製程、及全球市場布局，已取得全球多項汽車高導熱照明、機電、及軍工航太等規範專業認證；騰輝電子研發中項目包含未來應用在自動駕駛的遠距離偵測雷達、天線、AR/VR/AI 應用之封裝測試、5G 通信及無線充電技術等所需的高頻高速基板材料。騰輝電子 1-2 月營收 8.25 億元，年減 0.29%。