利基型CCL廠騰輝-KY明起上市前競拍 4/17掛牌

騰輝董事長勞開陸(右)及總經理鍾健仁。(鉅亨網記者張欽發攝)
騰輝董事長勞開陸(右)及總經理鍾健仁。(鉅亨網記者張欽發攝)

利基型銅箔基板廠騰輝電子 (6672-TW) 擬在 4 月 17 日掛牌上市,上市前股權承銷將採競價拍賣方式辦理,公開承銷股數採 80% 競價拍賣並明起競拍,競拍底價為 52.68 元,另 20% 採申購配售、公開申購承銷價以最低承銷價格 1.14 倍為上限,承銷價暫定 60.06 元。

主辦承銷券商指出,騰輝電子競價拍賣從 3 月 26 日起至 28 日止,底價是以 3 月 21 日前興櫃有成交之 30 個營業日成交均價簡單算術平均數 7 成為上限,騰輝將競拍底價訂為每股 52.68 元,並依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購。

此外,騰輝電子將於 4 月 3 日進行公開申購,如得標總數量達競價拍賣數量,公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得價格,並以最低承銷價格 1.14 倍為上限,暫定每股 60.06 元。

騰輝電子去年稅後純益 4.05 億元,年增 35.77%,每股純益 6.75 元,創新高,公司也不看淡今年營運

騰輝電子選擇不與同業在紅海市場競爭的營運模式,全力投入經費在自主研發上,自行成功開發無鉛、高耐熱、無鹵素的環保基板、國際汽車大廠認可的散熱鋁基板、符合太空總署及航空公司認可的聚醯亞胺黏合片,且除亞洲市場外,透過多年佈局,擁有美國、英國及德國等自有銷售通路,以配合客戶交期、同時貼近服務客戶,使得騰輝電子營運規模成長。

依台灣經濟研究院及工業技術研究院 IEK 研究中心 2018 年報告,未來銅箔基板產業之動向聚焦在 5G、物聯網、車用電子、伺服器及軟板等市場。騰輝透過自有專利配方、特殊製程技術,以及全球市場布局,現已取得全球多項汽車高導熱照明、機電、及軍工航太等規範專業認證;騰輝電子研發中項目包含未來應用在自動駕駛的遠距離偵測雷達、天線、AR/VR/AI 應用之封裝測試、5G 通信及無線充電技術等所需之高頻高速基板材料。


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