2月北美半導體設備出貨金額 創近25個月新低

SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)
SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (22) 日公布 2 月北美半導體設備商出貨金額,受到手機市場需求疲軟,加上庫存水位高使設備投資減緩影響,出貨金額滑落至 18.6 億美元,小幅月減 1.7%,年減 22.9%,創近 25 個月新低。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商銷售額從 2018 年 11 月開始,持續出現下滑走勢,儘管投資水平相對較低,但今年以月度來看的設備支出金額,仍維持較 2016 年高的水平。

對於今年半導體產業展望,SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出,記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成,進入較大修正期。而受終端產品需求疲弱影響,DRAM 主要供應商紛紛放緩新增產能腳步,以期減緩價格跌勢。

晶圓代工方面,受惠強勁 7 奈米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢,由於台積電 (2330-TW) 持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯投資為主;成熟製程今年預期將出現下修情況。


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