三星、LG將推折疊式智慧型手機 金居壓延銅箔佈局可望逐步發酵

金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)
金居總經理李思賢。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 積極發展高頻、低訊號流失的銅箔產品,以因應下游銅箔基板廠 5G 產品的需求,金居也開發壓延銅箔的產品,在韓系三星將推出折疊式智慧型手機的同時,金居壓延銅箔的產品也與 5G 應用銅箔,同步受到市場重視。

法人指出,壓延銅箔的產品與目前的電解銅箔產品製程並不相同,最重要差異在壓延銅箔的耐折疊性,對於應用於折疊式智慧型手機將更是首選。

外電報導,除三星外,LG 也將推出折疊機,LG 機種對折時,面板大於三星的 4.58 吋,更能滿足客戶需求。此外,LG 預料還將在 MWC 上,展示 G8 ThinQ 旗艦機,具備雙螢幕,機身正反兩面都有面板。 

隨著 5G 陸續開始進行商轉營運,相關運用產品預計從 2020 年 5G 應用將逐漸問世,金居看好相關手機、伺服器、天線等應用需求量擴大,其中零件需藉銅箔原料避免介電、傳輸上的損失,因此在產品終端扮演傳輸重要角色。

金居 2018 年前 3 季營收 50.87 億元,毛利率 19.63%,稅後純益為 6.9 億元,每股純益為 2.41 元,雖然金居去年第 4 季因設備歲修因素,造成營收下降到 11.42 億元,年減 18.66%,但法人預估單季仍處獲利狀態。今年將可看到 5G 及折疊智慧型手機的效應,進一步對金居業績產生發酵。


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