〈希華營運展望〉希華TSX產品打入聯發科等手機晶片方案供應鏈

石英元件廠希華晶體 (2484-TW) 在有利產品組合出貨發威下，第 3 季毛利率挺升到 9 季以來新高水準，同時，希華晶體的 TSX(熱敏石英晶體) 產品並已打入包括聯發科 (2454-TW)、高通、展訊等手機晶片廠整體解決方案供應鏈，將有助於產品在手機應用端營收的擴大。

希華晶體第 2 季的單季毛利率挺升到 19.62%，而在第 3 季的有利產品組合推升效應之下，法人預估希華晶體的第 3 季營收 6.88 億元，但單季毛利率則因出貨結構明顯改善下而提升到 23% 的水準，季增 3.38 個百分點，年增 5 個百分點，也創下 9 個季度以來毛利率新高。

而希華晶體總經理曾榮孟今 (25) 日指出，目前觀察第 4 季的訂單狀況仍可維持第 3 季的 6.88 億元水準，至於對於明年的業績展望，則維持審慎的態度。

曾榮孟進一步表示，希華完成在台高階產品產能擴充 20%，同時，對於手機用 TSX 產品已打入括聯發科、高通、展訊等手機晶片廠整體解決方案供應鏈。其中，對於聯發科、高通使用 TSX 產品維持在台生產，而展訊使用的 TSX 產品由大陸聯盟廠商生產。

希華晶體透過大洋洲策略聯盟夥伴 Rakon 的投資合作，已順利通過全球通訊基地台龍頭認證，已陸續有高階 TCXO 產品出貨營收挹注，主要供應 5G 基地台建置及衛星定位裝置使用。