均華今以每股37.50元上櫃 盤中最高價達41元

半導體封裝設備供應商均華 (6640)23 日以每股 37.50 元上櫃掛牌，盤中最高價達 41 元；受惠於車用電子、資通訊產品，以及大陸封測廠對封測設備的採購需求，法人圈預估，均華今年每股獲利可達 3.5 元到 4 元，明年則是 4 元起跳。均華於今年第一季逢產業谷底，呈現每股稅後淨損 0.15 元，惟第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，單季每股稅後淨利達 1.50 元，較去年同期的 0.86 元明顯成長。另因全球及半導體設備需求持續增溫，第三季度均華公告合併營收為 2.7 億元，較去年同期成長 11.83%。

展望未來，隨著傳統封裝製程的車用電子 IC 及採用先進封裝製程的資通訊產品 IC 的需求持續增加，均華的設備出貨將受惠於終端應用面成長的需求。另外，均華布局中國市場甚早，有先進者優勢及累積眾多台灣封測大廠實績，是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應商首選，且在中國積極發展半導體產業且追求技術自主的同時，均華也和中國本土封測大廠維持長久且良好的合作關係，均為均華長期發展的成長引擎。

根據國際半導體產業協會 (以下簡稱 SEMI) 今年 9 月份公布的中國積體電路產業報告 (China IC Ecosystem Report) 報告指出，中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之 16%，並預測該比例至 2020 年底將提高至 20%。另根據 SEMI 日公布的最新報告指出，中國市場晶圓設備投資至 2020 年將可望超越全球其他地區，預計達 200 億美元以上，因此未來幾年內，中國將有機會成為半導體設備需求的最大市場。

另均華長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用的機台，以因應新一代產品對於超高精度的需求，例如均華目前正在開發應用在 Micro Led 顯示技術製程中，將巨量且屬微米等級的 LED 晶粒，透過高準度的設備，將之布置在目標基板或者電路上的巨量轉移 (Mass Transfer) 製程設備即是最好的案例。