無畏大盤頹勢 均華掛牌首日最大漲幅近1成啟動蜜月行情 

均華董事長梁又文。(鉅亨網資料照)
均華董事長梁又文。(鉅亨網資料照)

半導體封裝設備廠均華 (6640-TW) 今(23)日以每股 37.50 元上櫃掛牌,營運動能逐步加溫,受惠中國大陸半導體自主程度提升,且應用面擴散,擴廠與設備支出需求成長看俏,均華掛牌首日一度大漲至 41 元,漲幅近 1 成,無畏大盤重挫逾 170 點,正式啟動蜜月行情。

均華今年第 1 季逢景氣谷底,每股稅後虧損 0.15 元,第 2 季起隨著下游封裝廠需求帶動,單季每股純益達 1.5 元,較去年同期 0.86 元明顯成長,另因全球及半導體設備需求持續增溫,均華第 3 季合併營收達 2.7 億元,較去年同期 2.4 億元也成長 11.83%。

展望未來,隨著傳統封裝製程車用電子 IC,及採先進封裝製程的資通訊產品 IC 需求持續增加,均華設備出貨也將同步受惠。

再者,均華長期布局中國市場,有先進者優勢,累積眾多台封測廠實績,與台封測業者多有合作布局,加上中國也積極發展半導體產業,並追求技術自主,均華也與中國本土封測大廠維持長久且良好合作關係,雙利多加持,可望成為未來成長引擎。

國際半導體產業協會 (SEMI) 今年 9 月公布的中國半導體產業報告 (China IC Ecosystem Report) 指出,中國前段晶圓廠產能,今年將成長至全球半導體晶圓產能的 16%,該比例至 2020 年底將提高至 20%。另根據 SEMI 日公布的最新報告指出,中國市場晶圓設備投資,至 2020 年將可望超越全球其他地區,預計達 200 億美元以上,未來幾年內,中國將有機會成為半導體設備需求的最大市場。


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