精材董座陳家湘稱最慘澹時期已過 挑戰Q3獲利 Q4維持去年同期水準
※來源:財訊快報

半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 受惠於手機類封裝訂單自七月起全面回流、利用率提升,董座陳家湘提到,挑戰第三季獲利,而第四季則期盼維持去年同期水準。陳家湘指出,精材最慘澹的時間點已經過去,手機相關專案訂單自七月起回流,帶動整體利用率明顯回升,加上 12 吋晶圓級封裝部分,因為要支援客戶預建庫存,利用率回升,虧損會少一點。也因此,整體來看,第三季營收將可逐月走升,目標朝向單季獲利轉盈,第四季雖不敢做太長的預測,但希望維持去年同期表現。

至於整個下半年,陳家湘預計,在 8 吋方面,車用占整體影像感測器封裝的四成,今年出貨預計可以年增四成;而就晶圓後護層封裝開發應用上,精材布局耕耘光學式指紋辨識及 IR 影像感測相關封裝,至於通訊用高頻功率元件加工服務方面,雖然會在今年下半年試量產,但要有貢獻得等到明年稍晚或是後年。


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