精材董座陳家湘稱最慘澹時期已過 挑戰Q3獲利 Q4維持去年同期水準

半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 受惠於手機類封裝訂單自七月起全面回流、利用率提升，董座陳家湘提到，挑戰第三季獲利，而第四季則期盼維持去年同期水準。陳家湘指出，精材最慘澹的時間點已經過去，手機相關專案訂單自七月起回流，帶動整體利用率明顯回升，加上 12 吋晶圓級封裝部分，因為要支援客戶預建庫存，利用率回升，虧損會少一點。也因此，整體來看，第三季營收將可逐月走升，目標朝向單季獲利轉盈，第四季雖不敢做太長的預測，但希望維持去年同期表現。

至於整個下半年，陳家湘預計，在 8 吋方面，車用占整體影像感測器封裝的四成，今年出貨預計可以年增四成；而就晶圓後護層封裝開發應用上，精材布局耕耘光學式指紋辨識及 IR 影像感測相關封裝，至於通訊用高頻功率元件加工服務方面，雖然會在今年下半年試量產，但要有貢獻得等到明年稍晚或是後年。