退出12吋產線 精材Q2將認列資產減損9.61億元 每股淨損3.55元
※來源:財訊快報

晶圓級封裝廠精材 (3374) 礙於 12 吋消費性影像感測晶片需求不如預期,決定一年內停止 12 吋晶圓級封裝業務,並預計在今年第二季認列資產減損 9.61 億元,換算每股淨損 3.55 元。精材在 2014 年和 2015 年建置 12 吋晶圓級影像感測晶片封裝生產線,也得開始提列折舊攤提,但需求端的成長卻不如預期,包括 12 吋廠的消費性影像感測晶片需求不如預期,至今依舊多採用 8 吋廠,加上車用感測器晶片,雖然具備長線發展潛力,且精材也通過可靠性認證,但精材製程與良率均缺乏競爭力,遂最終決定壯士斷腕。

精材也自行評估,12 吋產線未來幾年難賺錢,加上現階段利用率也甚低,遂決定一年內停止該產線,並於今年第二季認列資產減損 9.61 億元,預估也將侵蝕每股淨利約 3.55 元,此舉也意味著,精材本季虧損金額恐大增,連帶,今年也難由虧轉盈。

精材此舉,目前市場多空看法分歧,持空方論調者認為,雖然現階段 12 吋產線利用率太低,但卻是精材長線的長線利基,尤其蘋果手機使用的感測晶片,將正式推進到 12 吋廠封裝,精材出售該產線後,雖然在帳面上將讓財報獲利快速轉佳,但後續將缺乏成長動能。

至於利多論調則是,數量較大的消費性感測晶片都採 8 吋產線,加上車用感測晶片短期內也以 8 吋產線為主,且 12 吋折舊壓力太大,出售後,精材一年每股獲利可以少賠 3 元,對精材來說出售 12 吋產線是最後一個利空,熬過今年後,未來幾年獲利表現亮眼。
 


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