退出12吋產線 精材Q2將認列資產減損9.61億元 每股淨損3.55元

晶圓級封裝廠精材 (3374) 礙於 12 吋消費性影像感測晶片需求不如預期，決定一年內停止 12 吋晶圓級封裝業務，並預計在今年第二季認列資產減損 9.61 億元，換算每股淨損 3.55 元。精材在 2014 年和 2015 年建置 12 吋晶圓級影像感測晶片封裝生產線，也得開始提列折舊攤提，但需求端的成長卻不如預期，包括 12 吋廠的消費性影像感測晶片需求不如預期，至今依舊多採用 8 吋廠，加上車用感測器晶片，雖然具備長線發展潛力，且精材也通過可靠性認證，但精材製程與良率均缺乏競爭力，遂最終決定壯士斷腕。

精材也自行評估，12 吋產線未來幾年難賺錢，加上現階段利用率也甚低，遂決定一年內停止該產線，並於今年第二季認列資產減損 9.61 億元，預估也將侵蝕每股淨利約 3.55 元，此舉也意味著，精材本季虧損金額恐大增，連帶，今年也難由虧轉盈。

精材此舉，目前市場多空看法分歧，持空方論調者認為，雖然現階段 12 吋產線利用率太低，但卻是精材長線的長線利基，尤其蘋果手機使用的感測晶片，將正式推進到 12 吋廠封裝，精材出售該產線後，雖然在帳面上將讓財報獲利快速轉佳，但後續將缺乏成長動能。

至於利多論調則是，數量較大的消費性感測晶片都採 8 吋產線，加上車用感測晶片短期內也以 8 吋產線為主，且 12 吋折舊壓力太大，出售後，精材一年每股獲利可以少賠 3 元，對精材來說出售 12 吋產線是最後一個利空，熬過今年後，未來幾年獲利表現亮眼。