中信證券：電子元器件漲價 後市將如何演繹？

中信證券認為，自2017年至今，電子行業元器件領域漲價潮叠起，被動元件中MLCC漲幅居首，平均漲幅預計達40-50%，部分型號產品可達數倍;鋁電解電容和片式電阻自2018年初也有漲價表現。功率半導體方面，上遊8英寸代工價格上漲，終端MOSFET和IGBT態勢持續向好。覆銅板和PCB在此期間也有不俗表現。受益於此，以風華高科、華虹半導體為首的相關公司表現亮眼。我們認為，此輪漲價中，上遊大廠轉產、擴產不及預期以及環保政策引起的供給收縮以及下遊需求復蘇是其中主要的原因。展望未來，MLCC供需情況短期難以改善，產能缺口看至2019年;功率器件方面緊張態勢持續，8英寸代工價格由於設備產能受限，潛在替代性較低預計仍走強;PCB領域受益環保限產，價格上漲有望持續。

來源：財聯社

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