快充晶片需求暴增5倍 晶焱打入華為等陸廠供應鏈 H2業績將暴衝

安卓陣營手機大廠均陸續導入手機快充，連帶也導致對靜電管理晶片 ESD 需求大增五倍，而本土 ESD 晶片大廠晶焱 (6411)，已經順利獲得大陸華為、OPPO、VIVO 與小米訂單，打入供應鏈中；值得注意的是，下半年是新手機推出旺季，包括華為、OPPO、VIVO 與小米等業者近期均加大零組件採購力道，晶焱大單到手。智慧型手機各家設計不同，過去沒有使用快充時，所需要的 ESD 晶片數量甚少，甚至也有沒有使用 ESD 晶片的，但隨著快充成為新必要趨勢，ESD 晶片成為手機與其充電設備的必要晶片，業者分析，使用快充功能的手機，手機端要有一顆 ESD 晶片，充電線的兩端也都要一顆，至於充電器部分也至少得內建 2 顆，換言之，使用快充的智慧型手機對於 ESD 晶片的需求量會是過去的五倍。

而晶焱看準此市場趨勢，從昔日的 NB 等領域，慢慢將市場延伸到智慧型手機端，尤其已經獲得大陸 HOV 三大手機廠，即華為、OPPO 與 VIVO，以及小米的青睞，打入相關供應鏈，考量下半年是新手機推出旺季，近來上述手機品牌廠均已擴大零組件採購訂單，晶焱大單在手，下半年業績可望大幅彈升。