聯發科推新晶片P22 已獲Vivo採用 出貨量可望超越P60
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2018-05-23 11:48
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布,推新智慧型手機晶片平台曦力 P22(簡稱 Helio P22),該晶片採台積電 (2330-TW)12 奈米製程,並導入 AI 應用到中低階平價手機上,據悉,P22 已獲中國手機廠 Vivo 率先採用,後續 Oppo 等手機廠也將陸續導入,今年 P22 晶片平台出貨量可望達 5000 萬套以上,超越 P60 的出貨總量。
法人指出,隨著聯發科 P22 晶片出貨,今年毛利率向上趨勢不變,營運動能將同步加溫。
聯發科今宣布推出 P22 晶片,預期將可進一步壯大聯發科 Helio P 系列產品組合,終端產品最快今年第 2 季季底上市。
據悉,P22 已獲 Vivo 採用,後續包含 OPPO 等手機廠也將陸續導入,今年 P22 出貨量估可達 5000 萬套以上,上看 6000 萬套,出貨量將優於 P60 的 3000 萬套,與 P23 的 1500 萬套。
由於 P22 晶片採 12 奈米製程,聯發科設定該顆晶片將瞄準中低階手機市場,市場人士指出,目前對手高通針對中低階平價手機市場,也未有採用 12 奈米製程生產的產品,因此 P22 晶片出貨,可望有助聯發科今年營收與毛利率表現。
聯發科今年年初發表 P60 晶片,採 12 奈米製程,聯發科 P60 瞄準中高階手機市場,對手瞄準高通中高階手機系列,由於聯發科採用的規格較好,因此該晶片獲中國、印度及東南亞市場客戶採用,包含 OPPO、VIVO 等。
此次聯發科推出的 P22 晶片,據傳是 P23 晶片的降成本版本,該晶片採用 12 奈米製程,成本結構更有利,將可分食高通手機晶片中低階領域,而 P23 晶片,則將成為聯發科生命周期最短的晶片之一,也是聯發科進入 12 奈米的練兵晶片產品。
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