四面楚歌！全球手機晶片霸主高通也要「休克」？

美國政府的嚴厲制裁讓中興面臨「休克」風險，但同時也令美國晶片巨頭高通深受重創。

高通是中興手機最主要的晶片供應商。中興遭受禁令不僅會嚴重影響高通營收，更可能讓高通成為中美貿易糾紛中的犧牲品。就在上周四，中國商務部表態，高通和恩智浦的併購案或對市場產生負面影響，仍在進行審查。高通併購恩智浦要獲得 9 國同意，目前只差中國未通過。

除了收入受中興事件影響、併購恩智浦遇阻，高通當前還面臨着技術壟斷屢遭監管罰單、客戶變成對手、業績連續下滑、股價大跌等多重危機，這家晶片巨頭正遭遇「至暗時刻」。

中興被禁，高通遭受重創

4 月 16 日，美國商務部宣布，中興違反美國制裁規定，禁止美國企業在未來 7 年內向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術，直到 2025 年 3 月 13 日。

對於上述禁令，中興董事長殷一民在數日後直言「制裁將使公司立即進入休克狀態。」制裁將對公司對數以千計的、包括美國企業在內的合作夥伴和供應商履行責任和義務帶來直接傷害。

在殷一民所說的中興「數以千計的合作夥伴」中，高通可能是最受傷的那個。

高通是中興手機最主要的晶片供應商。根據研究機構 IHSMarkit 數據，去年中興手機全球出貨量為 4640 萬部，超過一半使用的是高通驍龍晶片。CounterpointResearch 分析師接受第一財經日報採訪時表示，如果每塊晶片的價格是 25 美元，那麼高通從中興產生的收入就接近 5 億美元。

而對高通來說，更大的麻煩或許是成為美國發動貿易戰的犧牲品——中國商務部至今未對其收購恩智浦半導體的交易放行。

恩智浦半導體（NXP）是目前全球最大的汽車半導體公司，高通在 2016 年 10 月宣布以 380 億美元巨資收購恩智浦，後來在各方壓力下，收購金額飆升至 440 億美元。有分析稱，高通與恩智浦業務互補性很強，收購恩智浦後，高通在物聯網、汽車晶片等領域的競爭力將極大增強。

根據反壟斷相關法律，這宗交易需要獲得 9 個國家和地區監管機構的批准，如今，18 個月過去了，只有中國未對交易放行。

本月 19 日，在美國制裁中興禁令發布三天後，中國商務部發言人表示，正在依法審查高通和恩智浦併購案，該交易在行業內將產生深遠影響，對市場競爭可能不利。

面對中國監管部門不明朗的態度，高通近日發布聲明稱，該公司與恩智浦已把協議延長至美國東部時間 7 月 25 日。如果屆時仍未獲得中國反壟斷監管部門的批准，高通按照先前簽訂的協議，向恩智浦支付 20 億美元解約費。這將是一筆巨額損失。

提到收購，不得不說高通剛剛才從半導體行業巨頭博通的惡意收購案中解脫出來， 其對恩智浦的收購也遇阻，不斷的坎坷或許出乎高通的意料。

「高通稅」惹眾怒，客戶變成對手

實際上，高通這幾年的日子一直都不好過，公司賴以「吸金」的技術壟斷一方面遭到各國監管部門重罰，同時也逐漸遭到客戶摒棄。

高通的收入主要來源於賣處理器和向手機廠商收取專利授權費，後者利潤率則遠高於前者。財報顯示，2017 年，處理器銷售的利潤率為 17%，專利授權的利潤率為 80%，在中國，小米、vivo、OPPO 等手機品牌都向高通購買晶片專利。但這門好生意已經不好做了。

2015 年 2 月，中國國家發改委開出了國內反壟斷歷史上金額最大的罰單——高通公司因壟斷行為被罰 60.88 億元，並被責令整改，原因是高通公司在 CDMA、WCD-MA、LTE 無線通信標準必要專利許可市場和基帶晶片市場具有市場支配地位，實施濫用市場支配地位的行為。

今年 1 月，歐盟委員會宣布，已決定對高通公司罰款 9.97 億歐元 (約合 12.29 億美元)，原因是高通濫用其市場主導地位，通過向蘋果公司付費的形式，換取蘋果在其智慧型手機和平板電腦中獨家使用高通晶片。

在智慧型手機晶片市場的壟斷地位，讓高通有能力支付巨額罰款。去年末，市場研究公司 Counterpoint Research 發布的數據顯示，高通在 2017 年第第三季全球智能機片上系統（SoC）市場占有率高達 42%，遙遙領先於其他對手。

圖：2017 年 Q3 高通在全球智能機片上系統（SoC）市場占有率高達 42%   來源：Counterpoint Research

然而，目前的新形勢足以讓高通頭疼，因為過去的大客戶並不願意繼續支付巨額專利授權費。它們正在尋找新的合作夥伴，或者自主研發晶片。

全球手機出貨量最高的蘋果、三星曾是高通最主要的客戶，但這兩家如今都在努力自主研發晶片。

2017 年，蘋果和高通「翻臉」。不願再向高通支付核心的無線技術專利費，高通則要求中國禁售所有使用高通無線通信技術的蘋果 iPhone 手機。蘋果先後在美國、英國和中國起訴高通涉嫌專利壟斷，並分別在美國和中國提出了 10 億美元和 10 億人民幣的賠償。

圍繞無線通信晶片（基帶晶片）專利和高通進行一倍「撕扯」後，蘋果堅定了自主研發晶片的決心。今年 5 月，蘋果挖來了高通前手機晶片工程部門副總裁 Esin Terzioglu，負責其無線系統晶片的開發。

而高通的另一個大客戶三星開發 Exynos 晶片（CPU）已有多年，技術實力已不在高通之下，最近幾年，越來越多的三星手機開始採用自家生產的 CPU 晶片。2017 年 8 月，三星為對抗高通的壟斷，宣布在新一代旗艦機 Galaxy S9 中減少使用高通晶片，高通晶片的使用會少於總數的 40%。

在中國，華為的海思、麒麟晶片技術進步速度飛快，同樣被大規模用於華為自家手機中。華為提供的數據顯示，2017 年，華為一共交付了 1.53 億部智慧型手機，其中 7000 萬部手機使用了海思晶片，占比達到了 46%。

當前，中興被制裁事件發生後，中國國內興起晶片研發熱潮，可以預計，未來中國手機企業將進一步減少對高通晶片的依賴。

在大客戶轉身自主研發晶片的同時，高通的老對手——PC 晶片巨頭英特爾也向高通發出戰書。去年 5 月，正當蘋果與高通對簿公堂時，英特爾在其官方網站中發文稱，「英特爾已準備好、願意且能夠在這個被高通統治了多年的市場與其競爭。」事實上，蘋果已經宣布接下來在 iPhone 和 iPad 中轉用英特爾或聯發科的基帶晶片。該消息傳出後，曾引發高通股價大跌。

業績持續下滑，股價大跌

高通的危機已經反映在其財報之上。

從 2015 年第二財季開始，高通的營收與凈利潤出現了明顯的下滑趨勢。2017 年第四財季，凈利潤更是年增率大幅下滑 89% 至 2 億美元，創多年以來新低。

進入 2018 年，高通削減經費、裁員的舉動進一步印證了公司面臨危機。

1 月初，高通宣布，為應對博通的惡意收購，推出 10 億美元成本削減計劃，削減的項目包括員工工資、行政支出、和日常營運支出等。

今年 4 月，高通向美國加州政府提交的一份文件中指出，公司將在今年 6 月裁員 1500 人。高通的一位發言人表示，「只有裁員才能保證公司的長遠發展和成功，這也是對廣大股東的負責。」

一系列困境，導致高通股價近期持續走低。今年 1 月末至今，高通股價已累計下跌近 25%。

在很長一段時間內，高通在手機領域堪稱霸主，聯發科只能在中低端市場謀求生存，英特爾也一直處在追趕狀態。但今天，高通面臨着市場市佔率的流失，大客戶的反目，以及美國對中興實施禁售令帶來的影響，高通可以說是危機重重，如果沒有有效的應對策略，很可能在強敵環伺的市場裡失去領先地位。

『新聞來源／華爾街見聞』