群聯首款HMB架構SSD控制晶片PS5008-E8T 正式搶進高階筆電

NAND 控制晶片大廠群聯 (8299) 首款導入 HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟 (SSD) 控制晶片 PS5008-E8T 獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯表示，整合 HMB 設計架構及 BGA 封裝技術成功讓搭載 PS5008-E8T 的 SSD 成品達到超薄、省電、強固、高速、大容量之完美效能，因此客戶應用遍及高階筆電、高階平板、遊戲機以及車載市場，為今年營運增添新動能。

SSD 與主板 (Host) 之間的傳輸協定，因應 NAND Flash 的快速發展，從早前為了 SATA 裝置而制定的 Advanced Host Controller Interface(AHCI)，逐步走向 Non-Volatile Memory Express(NVMe) 。NVMe 的傳輸協定依 SSD 使用趨勢提出更低成本、更低功耗(省電)、更高傳輸速度、更大容量以及更強固的穩定度而提出了 HMB 這個功能，用以提升 DRAM-Less SSD 的整體效能，為 SSD 解決方案達到價格與效能之間的平衡點，因此廣受 PC-ODM 廠青睞而成為新款高階筆電、平板電腦之設計應用。

群聯繼成功推出入門級雙通道 PCIe 規格 SSD 控制晶片 PS5008-E8 後，依此規格產品導入符合 HMB 設計架構的新晶片 PS5008-E8T。群聯最新 PS5008-E8T 晶片為 PCIe3.0 規格，相比 SATA 3 規格其頻寬優勢高 3 倍，讀寫速度可達 1GB/s 以上，以 PS5008-E8T 晶片搭載最新 3D NAND Flash、以及具備薄型化的 BGA 封裝技術推出最新 SSD 成品，其儲存容量可達 256/512 GB、並擁有 1600MB/s 及 - 900MB/s 的高速讀寫性能，且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。

市場應用上，符合 HMB 設計架構的 SSD 控制晶片採用 BGA 薄型化封裝技術不僅受到高階筆電、高階平板相關應用客戶青睞，由於其高穩定度的特性，因此也成為遊戲機、博弈機、車載娛樂系統等業者採用其作為嵌入式 SSD 應用，也為群聯 PCIe 規格 SSD 相關系列產品增添成長動能。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』