高通4G訂單，台積電通吃

【財訊快報／李純君報導】手機晶片大廠高通今明兩年 7 奈米 4G 的 LTE 晶片訂單，將全數由台積電 (2330) 吃下。全球行動通訊大會 (MWC) 開展在即，高通搶先推出業界傳輸速率最高的 X24 數據機晶片，該款晶片是以 7 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程生產，由台積電代工。

另外整合 X24 的高通 Snapdragon 855(驍龍 855) 手機晶片代工訂單也由台積電拿下，主要會在今年底，採用台積電 7 奈米 FinFET 製程投片。

高通目前在代工訂單的分配上，4G 部分全歸台積電，5G 則會由三星代工；而台積電部分，目前 7 奈米市佔率百分百，手握的訂單取自蘋果、高通、賽靈思 (Xilinx)、超微、輝達 (NVIDIA)、海思等。
 

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