兩檔低本益比 & 高殖利率股

【撰文／黃清照】

我想大家都知道台灣最具競爭力的產業就是半導體，投資人可能對半導體產業的想法就是股本太大，所以比較難有較大的漲幅；但是封測產業和 IC 設計產業因為股本「輕薄短小」，往往容易產生大飆股，所以今年我特別為投資人精選出封測產業的矽格 (6257)，和 IC 設計的聯詠 (3034)，我認為這兩檔股票今年非常有機會走一段大多頭。

近年來中國封測產業在透過併購和政府支持下不斷的成長，已經威脅到台灣的封測產業，台灣的封測廠也積極採朝著併購整合的方向前進，例如：日月光併購矽品、力成併購超豐、欣銓併購全智科等，希望透過併購來減少競爭對手並且提高產能和市占率。如同我過去提過的，股價往往容易因為現金併購 (非股權交換) 而大漲，讓投資人賺到大錢，原因是如果現金併購到一家會賺錢的公司，就代表公司的 EPS 一定會上升，股價必然會上漲；如環球晶因併購 SUNEDISON，使業績大成長，股價從 63.2 元大漲到 448 元；又如貿聯併購的德商 LEONI 也使業績明顯成長，股價從 131 元大漲到 327.5；而封測股的矽格向來處事極低調，除了先前併購誠遠、近來又收購新加坡 Bloomeria 全數股權、更砸 12.6 億間接入股台星科約 51.8％股權，這一種用現金連續併購兩家有獲利的公司，我判斷今年矽格將會複製環球晶、貿聯的案例出現一波大行情。

矽格併購效益於去年 Q4 起開始顯現，在本業轉好及台星科業績也轉好，明年 EPS 將達 3.3：

由於去年 10 月開始認列台星科的營收，因此 10～12 月營收年增大爆發，分別是 42.55％、63.77％、40.35％，去年第 4 季稅前 EPS 為 2.54 元，已超越去年前 3 季獲利 1.97 元，今年 1 月營收持續成長，年增 41.03％。旗下台星科 Q4 本業又更好，且矽格透過併購投資取得子公司誠遠及台星科，使集團產品線組合可提供所有 8 吋、12 吋晶圓的各類型 IC 封測，晶圓級凸塊、晶圓級封測服務，擁有更強大的接單能力。

隨著人工智慧、虛擬實境、自駕車及物聯網等大趨勢下，矽格除了接單會大增外、毛利率也會明顯提升，矽格今年 EPS 可望跳升到 3.3～3.6 元。

TDDI 放量出貨 獲利有望大躍進

另一檔股票聯詠則是在產品上產生很大的轉變，聯詠是台灣驅動 I C 的龍頭，不過現在產業的趨勢是 TDDI(將驅動 IC 和觸控 IC 二合一的整合產品) 越來越受到客戶歡迎，過去能做出 TDDI 的只有台灣的敦泰 (3545)，而聯詠已經成功開發出 TDDI，TDDI 產品相較於驅動 IC 而言毛利率更高，狹著規模經濟優勢和驅動 IC 的高市佔率，聯詠預計將於今年放量產出 TDDI，有望單月出貨達 1000 萬顆。

另外抓對產業的景氣循環往往會讓投資人大賺一筆，而景氣循環的重要指標就是產品的漲價，從去年開始全球因為工智慧、虛擬實境、自駕車、物聯網和比特幣等趨勢的發展，帶動了一波產品漲價的熱潮，例如被動元件、矽晶圓、MOSFET、二極體等，顯示下游的需求非常旺盛。

來源：《萬寶週刊》 1268 期

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