軟銀傳就債務融資最多50億美元進行磋商
鉅亨網新聞中心 2018-01-24 17:11
彭博引述 The Information 報導指出，未具名消息人士透露，軟銀集團 (9984 JP) 正與銀行進行磋商，計畫拿 ARM Holdings 為抵押，募集最多 50 億美元的資金。目前並不清楚軟銀集團用 ARM 股份募集債務資金的用途。
消息人士表示，軟銀集團還考慮如何利用新收購的 15% 優步 (Uber) 募集資金。
The Information 報導稱，軟銀集團發言人對於上述報導不予置評，聲稱公司方面總是會研究資本的各種戰略選擇。
『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』
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