利機去年將賺贏前年 2018展望更樂觀

半導體封裝材料代理商利機 (3444)106 年 12 月單月合併營收 6848.5 萬元，月減 9%，年減 2%。累計 106 年度全年合併營收為 9.02 億元，年減約 1%。

不過因記憶體相關產品營收改為認列佣金入帳後，會有營收下滑，獲利成長的情況，實際上 12 月營業毛利較去年提高。

法人更預估，受惠於營業費用持穩，利機去年全年淨利將較 105 年小幅成長。利機表示，受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫，帶動利機一般邏輯 IC 基板 FCCSP 熱賣，自 11 月開始出貨以來，連續二個月都有四成以上成長。以在手訂單來看，FCCSP 可望在今年大量出貨，逐季成長。

封測相關產品部份，12 月以導線架成長力道最強，有供不應求趨勢。因應輕薄短小的 3C 潮流，QFN 封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場，讓半導體導線架需求大增。利機導線架原廠 DNP 計畫於 2018 增開 QFN 生產線，將配合全力供貨，搶攻市場。法人估計，FCCSP 和 QFN 導線架相關產品，對於該公司 2018 營運挹注看來很樂觀。




 

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