Q3半導體設備出貨金額再寫新高 台灣雙降表現較弱

第三季半導體設備出貨金額再寫新高。(鉅亨網資料照)
第三季半導體設備出貨金額再寫新高。(鉅亨網資料照)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今(5)日公布第 3 季全球半導體設備出貨金額,達 143 億美元,較第 2 季 141.1 億美元增加 2%,較去年同期仍成長 30%,再寫新高紀錄。區域別當中台灣出貨金額為 23.7 億美元,仍是第二大,但較第 3 季與去年同期雙雙下滑,是六大區域中唯一表現較弱區域。

SEMI 統計,第 3 季半導體設備出貨金額中,以歐洲表現最好,金額達 10.6 億美元,季增 61%,年增 100%,台灣出貨金額排名仍是第二大,達 23.7 億美元,但較第 2 季減少 14%,也較去年同期也減少 32%,呈現季與年雙降的趨勢。

SEMI 統計,第 3 季設備出貨金額最多地區仍是韓國,金額達 49.9 億美元,季增 4%,年增 139%,受到韓國記憶體大廠三星等持續擴充產能,推升當地設備出貨金額表現。

台灣設備出貨金額則達 23.7 億美元排名第二,中國大陸排名第三緊接台灣之後,出貨金額 19.3 億美元,較第 2 季也減少 23%,較去年同期則仍成長 35%,其後依序為日本、北美、歐洲與其他地區。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,2017 年第 3 季全球設備出貨金額達 143 億美元,超越上季創下的新高紀錄,再度改寫單季表現,第 3 季各地區成長表現不一,歐洲區成長幅度最強勁,而就整年出貨金額而言,韓國、台灣與中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。


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