Q3半導體設備出貨金額再寫新高 台灣雙降表現較弱

國際半導體產業協會 (SEMI) 今(5)日公布第 3 季全球半導體設備出貨金額，達 143 億美元，較第 2 季 141.1 億美元增加 2%，較去年同期仍成長 30%，再寫新高紀錄。區域別當中台灣出貨金額為 23.7 億美元，仍是第二大，但較第 3 季與去年同期雙雙下滑，是六大區域中唯一表現較弱區域。

SEMI 統計，第 3 季半導體設備出貨金額中，以歐洲表現最好，金額達 10.6 億美元，季增 61%，年增 100%，台灣出貨金額排名仍是第二大，達 23.7 億美元，但較第 2 季減少 14%，也較去年同期也減少 32%，呈現季與年雙降的趨勢。

SEMI 統計，第 3 季設備出貨金額最多地區仍是韓國，金額達 49.9 億美元，季增 4%，年增 139%，受到韓國記憶體大廠三星等持續擴充產能，推升當地設備出貨金額表現。

台灣設備出貨金額則達 23.7 億美元排名第二，中國大陸排名第三緊接台灣之後，出貨金額 19.3 億美元，較第 2 季也減少 23%，較去年同期則仍成長 35%，其後依序為日本、北美、歐洲與其他地區。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，2017 年第 3 季全球設備出貨金額達 143 億美元，超越上季創下的新高紀錄，再度改寫單季表現，第 3 季各地區成長表現不一，歐洲區成長幅度最強勁，而就整年出貨金額而言，韓國、台灣與中國仍穩居全球前三大半導體設備市場。