精測Q2營收、獲利齊衝新高 EPS 6.62元 10奈米出貨樂觀 

股后精測 (6510-TW) 今 (1) 日公告第 2 季稅後純益為 2.04 億元，季增 8.5%，年增 34.2%，每股純益為 6.62 元。精測第 2 季營收、毛利率、稅後純益與每股純益皆創新高，表現亮眼，總經理黃水可指出，10 奈米製程產品陸續出貨，後市審慎樂觀。

精測第 2 季合併營收為 8.4 億元，季增 6.5%、年增 29%；毛利率 55.4%，季增 1 個百分點，年增 5.1 個百分點；營益率 29.8%，季增 0.6 個百分點，年增 1.5 個百分點；稅後純益 2.04 億元，季增 8.5%，年增 34.2%，每股純益 6.62 元。

精測上半年營收為 16.29 億元，年增 41.4%；毛利率 54.95%，年增 4.16 個百分點；營業淨利為 4.8 億元，年增 49.5%；營益率 29.5%，年增 1.58 個百分點；稅後純益 3.92 億元，年增 49%，每股純益 12.73 元。

黃水可表示，隨著 10 奈米製程產品出貨，精測營運同步成長，看好 10 奈米將是今年公司營運成長主要動能，預期採用 10 奈米製程生產的 AP 晶片新手機，將在下半年陸續問世，對公司 10 奈米產品線成長，維持審慎樂觀看法。

7 奈米部分，黃水可表示，終端產品仍以應用處理器 (AP) 為主，進展符合預期，第 1 季已開始驗證出貨，今年年底前可達產品驗證階段，預估明年 7 奈米產品也將成為公司營運成長動能。

精測第 2 季營收依客戶別排序，以晶圓代工占比 67% 為最大宗，IC 設計 16% 居次，封測與探針卡商分別占 8%、6%。與第 1 季相較，晶圓代工營收增加，不過封測減少。精測指出，該公司是客戶在先進製程 AP 晶圓測試卡唯一合格供應商，當客戶產能開出營收比重與貢獻度就會明顯增加，因此使得晶圓代工營收成長，封測反而減少。

而在 AP 營收部分，7 奈米製程占 1%、10 奈米占 88%、14 與 16 奈米則占 9%、28 奈米占 3%，與前期相比，10 奈米營收增加，7 奈米則減少，是因 7 奈米製程驗證通過後，第 2 季客戶進入設計階段，因此僅需少量晶圓測試卡；銷售區域營收比重則為台灣 86%、美洲 3%、亞洲及歐洲 11%，也使得匯率風險較低。

精測今日並召開董事會，通過現金增資案 (SPO) 承銷價暫定每股 1288 元，預計 8 月送件櫃買中心與證期局審查，9 月中進行競拍，9 月底現金增資股票可望掛牌。

精測表示，此次現金增資發行普通股股數 200 萬股，其中 1700 張將對外公開承銷，採競價拍賣，其餘依公司法保留 300 張提供員工認購，員工認股酬勞成本屬薪資費用，依股價波動預估最高約 3000 萬，預計第 3 季財報一次認列此費用。

精測董事長暨策略長李世欽則表示，增資後股本稀釋約 6.1%，預期將可增加精測股票流通股數，提高資本市場周轉率，也將有助股東權益，本次募集資金預計用於新建營運總部及充實營運資金，新營運總部發包金額約為 16 億元，預計 2019 年第 3 季完工啟用，可顯著擴充精測產能，並優化現有研發環境。