設備商新兵廣化登興櫃 今年營收成長可望優去年 股價一度大漲逾4成

半導體封測設備廠商廣化 (5297-TW) 今 (21) 日以每股 20 元興櫃掛牌上市，廣化去年營收為 2.95 億元，年增逾 4 成，農曆年後的訂單能見度逾 1 季，全年營運表現不輸去年，興櫃掛牌首日股價表現亮眼，盤中一度衝上 28.3 元，大漲逾 4 成。

廣化去年受惠高功率二極體 (Diodes) 與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級帶動，營收達 2.95 億元，年增達 41%，廣化指出，目前訂單能見度逾 1 季以上，其中包括汽車電子、高階電源保護原件成長需求、手機功率模組、元件高階化的自動化設備需求等主要二極體以及中國半導體封裝業者持續擴大下單，農曆年後在手訂單能見度已達一季以上。

廣化旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶 (或稱為黏晶) 製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機與快速迴焊爐，已打入包括日月光、揚杰、恩智浦 (NXP)、台半、敦南等半導體與二極體封測大廠供應鏈，在大中華地區高功率分離元件封裝設備二極體市場站穩 70% 高市占率。

廣化 2016 年各產品營收占比當中，二極體、功率電晶體 (Power Mosfet) 與功率模組分別為 60%、15% 與 10%，由於廣化旗下銅跳線固晶機產品已通過全球多家 IDM(整合元件製造) 大廠認證，每年訂單與出貨台數皆維持高成長動能，在中國大陸加強半導體產業政策扶植，今年中國半導體客戶資本支出計畫將較去年大幅增加，使廣化上半年訂單與出貨較去年同期明顯成長，有助整體營運表現。

展望今年，廣化看好全球半導體業資本支出金額可望持續成長，尤其汽車自動駕駛、電動車等領域發展趨勢明確，後段封裝業者追求二極體元件具更低阻抗 (Low Rds on) 與高可靠度，主要客戶預期將持續提升新製程研發投入速度，固晶製程設備資本支出成長幅度，有機會優於整體設備產業平均。

廣化強調，目前已打入中國智慧型手機二極體元件供應商、及台灣汽車電子二極體元件之主要一線大廠，隨著第 2 季主要客戶資本支出計畫明朗，整體下單力道有機會逐步往上，今年營收動能預期將優於去年。