經濟部攜手高通，衝刺台灣5G物聯網產業鏈布局

MoneyDJ 新聞 2016-11-07  記者 新聞中心 報導

經濟部今 (7) 日宣布與國際晶片大廠高通簽屬合作備忘錄，雙方將攜手合作，加速推動台灣建立 4G+/5G 行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在台設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援台灣網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長。高通也承諾，將透過其全球技術支援管道，協助台灣網通產品與解決方案進入全球市場。

經濟部指出，本合作備忘錄簽約儀式由經濟部次長沈榮津及美國高通公司董事會執行主席 Paul E.Jacobs 博士代表出席，中華電 (2412)、台灣大(3045)、啟碁(6285)、華碩(2357)、鴻海(2317)、宏達電(2498) 及多家台灣廠商代表出席見證，也實機展示其方案，例如結合 AR 功能的自行車專用智慧眼鏡 ChaseWind、專精於臉部偵測辨識應用的台灣色彩與影像(TCIT)、內建生理數據偵測功能之 AiQ 智慧衣，以及由經濟部主辦、高通贊助支持的通訊大賽團隊等。

此外，沈榮津表示，台灣與高通有著長久的策略合作關係，今天的宣示不僅是延續以往的合作模式，更代表我國政府的亞洲．矽谷政策達成重要突破；藉由這次與高通的合作，除了能引進國際技術能量以提升台灣的創新研發實力，並可透過 4G+/5G 實驗室的合作，加速台灣在 5G、物聯網、以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，更將能健全台灣的物聯網創新創業生態系。

經濟部也指出，為因應未來物聯網產業的高客製化、多元垂直應用市場等特性，雙方將透過台灣產業彈性化的生產製造，共組策略聯盟，一方面扶植台灣的創新創業，另一方面則加速完善台灣物聯網產業生態的發展；而台灣也相當歡迎高通在台的投資並作為我「亞洲新矽谷」計畫中的重要夥伴，相關政府部門也會提供完整的協助，相信台灣與高通的結盟宣示，將可挹注我國下一波資通訊產業發展的動能，並創造台灣產業國際鏈結與市場拓展的新典範。