高通併恩智浦 搶奪規格制定權 聯發科壓力加劇

高通 (QCOM-US) 宣布，以每股 110 美元，總金額 470 億美元金額，收購恩智浦，溢價幅度約 11.5%，高通將藉此把領域觸角延伸到車用與更多新的領域，雙方將具很高的互補效益，對台灣 IC 設計公司來說，聯發科 (2454-TW) 在手機晶片上站穩位置，面對未來高通整合恩智浦後，可能在包含車聯網、物聯網相關晶片領域上，具有更多規格主導性，對聯發科布局將是一個很大的壓力，而對台灣代工、封測領域，則是訂單版圖的變化。

高通宣布斥 470 億美元，收購恩智浦半導體，收購後後年營業額可望超越 300 億美元，而恩智浦過去專注在安全與近距離晶片產品，之前也收購飛思卡爾，藉此進入車用領域，高通併入恩智浦後，可能在車用、物聯網相關領域上有更多的規格制定權。

由此角度來看，聯發科積極布局的物聯網、車聯網市場，前方恐又面臨高通壓陣，對未來布局將成為很大的壓力。

而對台灣晶圓代工、封測廠而言，台積電 (2330-TW) 董事長張忠謀日前指出，若高通合併恩智浦，對半導體產業是好事情，且兩家都是台積電重要客戶，台積電樂觀其成，且台積電與這兩家客戶都有很好的關係，希望合併後對產業是產生好的影響。

不過，若以合併的角度去看，高通與恩智浦兩家公司文化相當不同，一家是美國公司，一家是歐洲公司，因此合併後文化上的衝突，及雙方整併是否可以產生綜效，都需要時間磨合，如同張忠謀所說，至少需要 1 年時間。

同樣對台灣封測廠而言，兩家都下單在台灣廠商居多，只是未來高通併了恩智浦，若後段封測也由高通主導，則原本吃恩智浦封測訂單的廠商，就有訂單流失的風險。

整體來看，高通出手買恩智浦，目的顯然是看準未來物聯網與車用電子市場商機，藉由取得恩智浦快速得到更多新的市場機會，同時由於兩家規模都是最大，高通未來將在許多新領域上有更多規格的制定權，對於台系 IC 設計公司如聯發科，其營運壓力恐會較過去更大，聯發科布局物聯網與車聯網，可能又會面臨許多挑戰。