衝刺車用晶片！台積電客戶瑞薩砸3,200億併Intersil

MoneyDJ 新聞 2016-09-13  記者 蔡承啟 報導

半導體 (晶片) 大廠瑞薩電子 (Renesas Electronics)13 日發布新聞稿宣布，將砸下約 3,219 億日圓(每股收購價 22.5 美元、總計約 32.19 億美元) 收購美國同業 Intersil，將以現金的方式收購 Intersil 所有股權、將 Intersil 納為旗下完全子公司行列。

瑞薩表示，上述收購案已獲得 Intersil 董事會全員一致通過，之後待獲得 Intersil 股東會及各國獨佔禁止法當局承認之後，預計於 2017 年 6 月完成收購手續。

瑞薩指出，Intersil 主要針對產業、車用、航太等著重可靠度、性能的市場，提供電源控制晶片、類比晶片的研發 / 製造 / 銷售服務，年營收約 5.2 億美元、營益率超過 20%。

而瑞薩列為重點事業的車用晶片領域，因自動駕駛、電動車 (EV) 普及，帶動每台車所需搭載的晶片數急增，也帶動 Intersil 所持有的高可靠度晶片需求走高，故期望藉由收購 Intersil 強化車用晶片事業。

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價，於美國那斯達克掛牌的 Intersil 12 日大漲 2.07%、收 19.76 美元。以 12 日收盤價計算，瑞薩開出的收購價 (每股 22.5 美元) 溢價約 14%。

根據 Yahoo Finance 的資料顯示，截至台北時間 13 日上午 8 點 17 分為止，瑞薩上揚 0.50% 至 606 日圓。

據嘉實 XQ 全球贏家系統的資料顯示，瑞薩為台積電 (2330) 的客戶，瑞薩代理商包含敦吉 (2459)、增你強(3028)、昱捷(3232)、亞矽(6113) 等，競爭同業包含凌陽 (2401)、偉詮電(2436)、笙泉(3122)、金麗科(3228)、遠翔科(3291) 等。

瑞薩於 9 月 1 日宣布，將和台灣台積電攜手研發可使用於次世代環保車 / 自動駕駛車、採用 28nm 製程的 MCU 產品，且該款 28nm 車用 MCU 預計於 2017 年送樣、2020 年將透過台積電進行量產。瑞薩和台積電從 90nm 製程以來，就藉由共同研發、委託代工建立起緊密的合作關係，並於 4 年前 (2012 年) 攜手研發 40nm 製程 MCU。

據日經新聞報導，車用晶片全球市場規模約 3 兆日圓，而荷蘭恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.) 於 2015 年收購車用大廠飛思卡爾半導體 (Freescale Semiconductor)、德國英飛凌(Infineon Technologies AG) 也於 2015 年收購美國公司，讓原先全球龍頭廠瑞薩營收市佔摔至第 3 位，不過待瑞薩完成收購 Intersil 後，其市佔率將超越英飛凌、挑戰恩智浦。

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