SEMI：今年Q3全球半導體設備出貨季增22% 訂單值同飆升

根據國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 公布數據顯示，今 (2010) 年第 3 季全球半導體設備出貨值，向上攀升至 111.2 億美元，為去 (2009) 年同期的 2 倍以上。

SEMI 指出，此數據較上一季增長 22%。在此同時，半導體設備訂單值也飆升至 123.9 億美元，同樣超過去年同期的 2 倍。

隨著經濟狀況好轉，企業和消費者支出數據增長，市場的晶片需求已重回檯面。儘管如此，部分主要產業商家，例如半導體業龍頭英特爾 (Intel Corp.)(INTC-US) 等等，已預期表示需求將放緩。

事實上如此，根據 SEMI 更早的年度升幅數據來看，今年第 2 季的表現不如以往。

根據 SEMI 資料顯示，儘管歐洲在全球半導體設備市場占比率較小，但當季歐洲地區的晶片設備出貨值升幅最大，超過 3 倍之多。

其他如台灣和南韓等國也有大幅增長：分別為 122% 和 227%。

SEMI 的數據資料，乃夥同日本半導體設備協會，由全球超過 100 間設備企業中搜尋所得。