華邦電：利基型記憶體供給趨緊 可望延續到2011年

轉型利基型記憶體製造的華邦電(2344-TW)表示，今年因市場需求復甦力道優於預期，主要DRAM廠針對標準型DRAM轉換製程，不僅標準型DRAM有顯著缺口，利基型DRAM也開始短缺，預期到2011年都會看到供給緊缺現象。

65奈米利基型今年底比重達80%

華邦電今(12)日由副總經理溫萬壽主持媒體說明會，由DRAM產品協理蘇健良進行報告。蘇健良表示，華邦電利基型DRAM於去(2009)年領先市場，今年將藉升級至65奈米更上一層，預計由今年第2季開始，65奈米利基型DRAM比重將達30%，第3季達60%，今年底則達到80%。

DRAM利基型產品也出現短缺    

近期DRAM供給短缺，除了標準型產品有顯著缺口，利基型產品短缺現象也開始發生。蘇健良指出，今年PC市場需求強勁復甦，主要DRAM廠轉換製程重心在標準型，利基型產品供給有限，因此今年不論標準型或利基型都很緊。

華邦電不論ODM或OEM市場均有完整客戶基礎，是SDR、DDR1、DDR2等低位元利基型產品主力供應商，應用包括硬碟、機上盒、數位電視、光儲存、手機及網通等產品。

蘇健良指出，從華邦電角度來看，今年客戶和市場需求都非常強勁，尤其高毛利的手機和消費性電子市場，需求一直非常熱，使供給呈現緊缺，預期到2011年都會看到這種現象。

除了低位元的利基型記憶體，華邦電在繪圖型記憶體(GDDR)也有不小進展。蘇健良說，華邦電繪圖型記憶體採取的是奇夢達的埋入式技術，不只做到低耗電產品，更進入高速繪圖記憶體市場。

1Gb GDDR5最快5月起量產

華邦電自去年第4季起進入繪圖記憶體市場，去年12月正式量產 1Gb GDDR3產品，已於今年 1月開始出貨，而1Gb GDDR5也已於3月送樣給客戶，預計最快將於 5月開始量產。

華邦電副總溫萬壽表示，3月總產出約3.5萬片，若以投片量來看，利基型與行動記憶體約2萬片，繪圖記憶體約4000片上下，標準型DRAM占比約10%，亦即3500片上下，標準型比重未來仍將持續下降。