GDDR

03-31國際政經

韓媒：美光科技嘗試垂直堆疊GDDR 欲在標準GDDR與HBM之間開闢新路

韓媒《ETNEWS》周一 (30 日) 報導指出，美光科技(MU-US) 正積極研發垂直堆疊 GDDR 新型記憶體產品，預計最早於 2027 年推出原型，此舉旨在標準 GDDR 與 HBM 之間開闢全新技術路線。儘管在 AI 記憶體領域的熱度不及 HBM，但 GDDR 憑藉在圖形 GPU 領域的深厚積累，仍在 AI XPU 記憶體市場佔有一席之地。

12-10

美放行H200+CPU/GPU齊飆 記憶體將漲到哪時？專家：40年規律示警明年漲勢恐緩 甚至下滑

全球半導體市場在 12 月初陷入前所未有的動盪，消費級 CPU 與 GPU 價格持續攀升，裝置成本陡增，加上美國突然宣布允許輝達 (NVDA-US) 賣 H200 給中國，這場由產能爭奪、地緣政策與技術迭代交織的產業變局，正深刻重塑全球晶片供應鏈格局。