欣銓聯貸22.8億元 中信銀統籌主辦 超額認購52.63%

由中國信託商業銀行統籌主辦欣銓 (3264-TW)之 5年期新臺幣22.8億元聯合授信案於今(20)日完成簽約，這項聯貸案的資金用途為支應欣銓科技購置機器設備暨充實中期營運週轉金所需，將為欣銓科技提供未來 5年穩定之資金來源。

欣銓科技聯合授信案簽約儀式今日假新竹喜來登國際大飯店舉行，由欣銓科技董事長盧志遠、中信銀台灣區法金事業總處商業金融處處長葉啟志資深副總經理共同主持。

此聯合授信案除中信銀為統籌主辦銀行暨管理銀行外，玉山銀行、合作金庫銀行、國泰世華銀行、華南銀行、彰化銀行及臺灣銀行等共計七家銀行參與此聯貸案。在銀行團七家銀行的鼎力支持下，募集總額度達新台幣29億元，超額認購達52.63%，最後以新臺幣22.8億元結案，展現銀行團對於欣銓科技營運前景及經營理念之高度認同與肯定。

欣銓科技成立於1999年10月，為國內最具規模之12吋晶圓測試廠，測試服務應用於邏輯、混訊IC、記憶體等產品，主要客戶包含國際級的IDM廠、設計公司及晶圓代工廠等國際知名企業，顯見其研發能力已達國際水準。

展望未來，邏輯IC、多晶片封裝、電源管理IC、通訊IC、記憶體等需求強勁，小尺寸面板驅動IC部分之需求亦正逐漸回升中，欣銓科技在新測試設備陸續到位增加產能之際，未來營運表現可期。